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cmp裝置

簡(jiǎn)單介紹

CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝。通過(guò)研磨墊和研磨劑的化學(xué)、機(jī)械共同作用，消除硅片表面的微觀凹凸，達(dá)到平坦化，cmp裝置 ic平坦裝置。

產(chǎn)品描述

CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝。通過(guò)研磨墊和研磨劑的化學(xué)、機(jī)械共同作用，消除硅片表面的微觀凹凸，達(dá)到平坦化。

　ChaMP: 300mm機(jī)型

ACCRETECH（東京精密）結(jié)合了自身**的精密測(cè)量技術(shù)及半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)，針對(duì)300mm 硅片的65nm及以下器件的工藝要求推出了CMP量產(chǎn)設(shè)備（ChaMP系列）。

特點(diǎn)1

氣浮式磨頭“Sylphide”

通過(guò)懸浮氣膜實(shí)現(xiàn)下壓力的均勻分布，達(dá)到均勻研磨的目的

通過(guò)獨(dú)立于懸浮氣膜之外的氣囊實(shí)施下壓力的設(shè)計(jì)特點(diǎn)使得本設(shè)備在低下壓力條件下的工藝控制性、穩(wěn)定性特別突出

可實(shí)現(xiàn)下壓力分區(qū)控制（選項(xiàng)功能）

特點(diǎn)2

Edge Exclusion1mm條件下仍保持良好的均一性

特點(diǎn)3

穩(wěn)定、準(zhǔn)確的壓力控制

特點(diǎn)4

簡(jiǎn)易的研磨頭保養(yǎng)、更換

取下：大約5秒


（雙手將扣環(huán)蓋向上推）	用拇指掰開(kāi)扣環(huán)使Retainer脫落	取下Retainer

安裝：大約十秒

1．雙手握住扣環(huán)慢慢將Retainer推入，輕輕回轉(zhuǎn)Retainer至定位銷入位

2．滑下扣環(huán)蓋使扣環(huán)整體固定

　ChaMP：200mm/150mm機(jī)型

用于150/200mm wafer

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