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無(wú)錫奧本精密工業(yè)有限公司
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機(jī)床主軸 | 半導(dǎo)體加工檢測(cè)設(shè)備 | 加工中心

產(chǎn)品圖片	產(chǎn)品名稱(chēng)/型號(hào)	產(chǎn)品簡(jiǎn)單介紹
	超精密車(chē)磨加工小批量	尤其在小批量精密車(chē)加工、內(nèi)外圓磨加工、平面磨加工，公司擁有眾多長(zhǎng)期合作的用戶(hù)，其中包括科研院校、汽車(chē)工業(yè)研發(fā)公司、半導(dǎo)體設(shè)備公司、航空航天零部件供應(yīng)商、量具量?jī)x公司等。
	數(shù)控加工中心	數(shù)控加工中心方案是高度機(jī)電一體化的產(chǎn)品，工件裝夾后，數(shù)控系統(tǒng)能控制機(jī)床按不同工序自動(dòng)選擇、更換刀具、自動(dòng)對(duì)刀、自動(dòng)改變主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)給量等，可連續(xù)完成鉆、鏜、銑、鉸、攻絲等多種工序，因而大大減少了工件裝夾時(shí)間、測(cè)量和機(jī)床調(diào)整等輔助工序時(shí)間，對(duì)加工形狀比較復(fù)雜，精度要求較高，品種更換頻繁的零件具有良好的效果。
	晶圓劃片機(jī)	晶圓劃片機(jī)能用金剛石刀片將晶圓片切割成獨(dú)立的半導(dǎo)體晶粒，東京精密牌激光劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)了不用傳統(tǒng)的金剛石刀片，通過(guò)激光的能量高速將晶圓分開(kāi)，這種切開(kāi)方式是真正的干式切削工藝。
	背面拋光機(jī)	研磨背面拋光機(jī)在減薄硅片的過(guò)程之中，可以同時(shí)祛除硅片減薄工藝后導(dǎo)致的硅片背面損傷層,并且此設(shè)備能夠與各種不同用途的外圍設(shè)備聯(lián)接，實(shí)現(xiàn)多功能一體化。
	硅片外觀(guān)檢查設(shè)備	硅片外觀(guān)檢查設(shè)備是指在芯片制造過(guò)程中，對(duì)硅片表面的半導(dǎo)體電路圖形的形狀缺陷及其異物雜質(zhì)檢測(cè)的硅片外觀(guān)檢查設(shè)備。
	cmp裝置	CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝。通過(guò)研磨墊和研磨劑的化學(xué)、機(jī)械共同作用，消除硅片表面的微觀(guān)凹凸，達(dá)到平坦化，cmp裝置 ic平坦裝置。
	硅片剝離清洗機(jī)	硅片剝離清洗機(jī) 1新開(kāi)發(fā)的磨削單元增強(qiáng)主軸精度，改善表面粗糙度 2采用非接觸測(cè)量系統(tǒng)，平穩(wěn)擺正硅片 3加工前進(jìn)行多點(diǎn)非接觸厚度，加工后進(jìn)行缺口深度及直徑測(cè)量 4模塊式設(shè)計(jì)優(yōu)化加工過(guò)程 5螺旋精磨系統(tǒng) (選項(xiàng)，*技術(shù)) 事項(xiàng)低損傷磨削

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