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無錫奧本精密工業(yè)有限公司
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硅片剝離清洗機
產(chǎn)品資料
硅片剝離清洗機
如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
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硅片剝離清洗機
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簡單介紹
硅片剝離清洗機 1*新開發(fā)的磨削單元增強主軸精度,改善表面粗糙度 2采用非接觸測量系統(tǒng),平穩(wěn)擺正硅片 3加工前進行多點非接觸厚度,加工后進行缺口深度及直徑測量 4模塊式設計優(yōu)化加工過程 5螺旋精磨系統(tǒng) (選項,**技術) 事項低損傷磨削
產(chǎn)品描述
提供硅片加工使用的倒角機,內(nèi)圓切片機等。
硅片剝離清洗機C-RW-200/300
特點1
從切片基座上自動剝離硅片,清洗并儲存到料盒
倒角機W-GM-5200
*新開發(fā)的磨削單元增強主軸精度,改善表面粗糙度
采用非接觸測量系統(tǒng),平穩(wěn)擺正硅片
加工前進行多點非接觸厚度,加工后進行缺口深度及直徑測量
模塊式設計優(yōu)化加工過程
螺旋精磨系統(tǒng) (選項,**技術) 事項低損傷磨削
特點1
兼容300mm及200mm硅片倒角
特點2
提供邊緣及缺口面幅檢查的圖像處理系統(tǒng)(選項)
倒角機W-GM-4200
*新開發(fā)的磨削單元增強主軸精度,改善表面粗糙度
采用非接觸測量系統(tǒng),平穩(wěn)擺正硅片
加工前進行多點非接觸厚度,加工后進行缺口深度及直徑測量
模塊式設計優(yōu)化加工過程
螺旋精磨系統(tǒng) (選項,**技術) 事項低損傷磨削
特點1
加工范圍為75 - 150 mm或150 - 200 mm
特點2
適用于多種材料加工,如化合物半導體
Wafer Slicing Machine: S-LM-116G
精密切割硬脆材料如玻璃,陶瓷,磁性材料
特點1
使用16”刀片,易于調(diào)整,裝卸
特點2
敞開式安裝系統(tǒng),易于裝夾工件
特點3
通過數(shù)字開光方便設置切片速度及硅片厚度
特點4
高剛性工作臺及堅固的框架保證性能長期穩(wěn)定
特點5
冷卻水調(diào)整及修刀操作方便
硅片劃片機A-WS-100S
高精度劃切硅片
特點1
易于調(diào)整。可以在水平及旋轉(zhuǎn)方向調(diào)整
特點2
易于進行劃切調(diào)整。可以在觸摸按鍵設定步距數(shù)量,劃切次數(shù)等
硅片剝離清洗機
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