聚酰亞胺薄膜 polyimide film;PI film 包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類。前者為美國(guó)杜邦公司產(chǎn)品，商品名Kapton，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本宇部興產(chǎn)公司生產(chǎn)，商品名Upilex，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法為：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對(duì)密度1.39～1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能，可在250～280℃空氣中長(zhǎng)期使用。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。 聚酰亞胺是目前已經(jīng)工業(yè)化的高分子材料中耐熱性*高的品種，由于具有優(yōu)越的綜合性能，所以可以作為薄膜、涂料、塑料、復(fù)合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等在高新技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，被稱為“解決問(wèn)題的能手”。 聚酰亞胺薄膜又是一種新型的耐高溫有機(jī)聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強(qiáng)性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經(jīng)縮聚并流涎成膜,再經(jīng)亞胺化而成.它是目前世界上性能*好的薄膜類絕緣材料,具有優(yōu)良的力學(xué)性能 、 電性能 、 化學(xué)穩(wěn)定性以及很高的抗輻射性能、 耐高溫和耐低溫性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。1959 年美國(guó)杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺 ,1962 年試制成聚酰亞胺薄膜 (PI薄膜 ),1965 年開(kāi)始生產(chǎn) , 商品牌號(hào)為 KAPTON。我國(guó) 60 年代末可以小批量生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜，現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導(dǎo)彈、原子能、電子電器工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域。
本公司聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性， 能在低至-269℃高至+400℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用。復(fù)合薄膜還具有高溫自粘封的特點(diǎn)。它們可作耐高溫柔性印刷電路基材、扁平電路、電線電纜、電磁線的絕緣層以及用作各種電機(jī)的絕緣等。目前已廣泛用于飛機(jī)、航天器、核工業(yè)、核潛艇、電力機(jī)車、音響器件、儀表通訊、石油化工等工業(yè)部門(mén)。
技術(shù)性能指標(biāo)：