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ARC Master FSM-100P+/M+ 超大芯徑特種光纖熔接機(jī)
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ARC Master FSM-100P+/M+ 超大芯徑特種光纖熔接機(jī)
產(chǎn)品資料
ARC Master FSM-100P+/M+ 超大芯徑特種光纖熔接機(jī)
如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱:
ARC Master FSM-100P+/M+ 超大芯徑特種光纖熔接機(jī)
產(chǎn)品型號:
FSM-100P+/M+
產(chǎn)品展商:
其它品牌
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簡單介紹
ARC Master FSM-100P+/M+ 超大芯徑特種光纖熔接機(jī),隨著大功率光纖激光器,放大器的大范圍應(yīng)用,業(yè)內(nèi)對大包層光纖熔接越來越關(guān)注。Fujikura公司繼FSM-100P/M后,于2010年10月推出了FSM-100P+/M+型超大芯徑特種光纖熔接機(jī),它繼承了100P/M系列的全部優(yōu)點,還具有XLDF(超大直徑光纖,*大光纖熔接直徑1200μm)的熔接能力,新增了光纖端面觀察系統(tǒng)。
產(chǎn)品描述
日本
Fujikura公司——ARC Master FSM-100P+/M+ 超大芯徑特種光纖熔接機(jī)
ARC Master FSM-100P+/M+
超大芯徑特種光纖熔接機(jī)
隨著大功率光纖激光器,放大器的大范圍應(yīng)用,業(yè)內(nèi)對大包層光纖熔接越來越關(guān)注。Fujikura公司繼FSM-100P/M后,于2010年10月推出了FSM-100P+/M+型超大芯徑特種光纖熔接機(jī),它繼承了100P/M系列的全部優(yōu)點,還具有XLDF(超大直徑光纖,*大光纖熔接直徑1200μm)的熔接能力,新增了光纖端面觀察系統(tǒng),并增強(qiáng)電弧掃描技術(shù)(光纖掃描可以達(dá)到 +/- 18 mm),光纖垂直高度可調(diào),放電電極可上下震動,可滿足不同加熱需求,有效提高了光纖熔接精度。該產(chǎn)品集眾多優(yōu)點于一身,一經(jīng)推出,反響**,在日本,歐美地區(qū)得到用戶普遍好評。
性能指標(biāo):
參數(shù)
指標(biāo)
應(yīng)用光纖類型
單模(SM)、多模(MM)、色散位移(DS)、非零色散位移光纖(NZ-DS)、
摻鉺光纖(EDF) 、色散補(bǔ)償光纖(DCF)、超大芯徑光纖(XLDF)和保偏光纖(PMF)
實測平均熔接損耗
單模光纖(ITU-T G652):0.01~0.03dB ;
多模光纖(ITU-T G651):0.00~0.02dB ;
色散位移光纖(ITU-T G653):0.02~0.05dB ;
大芯徑光纖(LDF):0.02~0.05dB ;
保偏光纖(PMF):0.02~0.06dB ;(FSM-100P+)
平均偏振串音
PMF
(PANDA):-40 dB / 0.6 度(FSM-100P+)
PMF(IPA):-40 dB / 0.6 度(FSM-100P+)
典型熔接時間
SMF/MMF
:15 ~ 20 秒
NZDSF/LDF:25 ~ 30 秒
PMF(PANDA):35 ~ 50秒(FSM-100P+)
PMF(IPA):70 ~ 300秒(FSM-100P+)
高強(qiáng)度熔接抗拉強(qiáng)度
30N
(使用高強(qiáng)熔接附件及涂覆層夾持)
熔接光纖直徑
60~1200um
涂覆層直徑
100~2000um
(標(biāo)準(zhǔn)值250,400um)
光纖切割長度
3.0~21.5mm
(光纖端面到V型槽邊緣的距離)
熔接模式
總計300個
存貯熔接結(jié)果
可存貯*近2000 次的熔接數(shù)據(jù)
觀測、顯示方法
CCD
相機(jī)和雙4.1英寸彩色液晶顯示屏
整機(jī)尺寸
470mm×232mm×160mm
整機(jī)重量
8.0Kg
(FSM-100M+)/8.4Kg(FSM-100P+)
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