松下光電開(kāi)關(guān) EX-Z11A
性能特點(diǎn):超小尺寸體積比約削減50%與EX-10系列采用無(wú)引線(xiàn)焊接貼裝的新型半導(dǎo)體封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)超薄3mm機(jī)殼。即便是過(guò)去只有光纖頭才能安裝的狹窄空間,而今也可輕松自如地裝入。同時(shí),內(nèi)置有放大器,無(wú)需另外安裝放大器,可節(jié)省空間。
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