產品目錄
- EVG 晶圓封裝工藝設備
- DELCOM薄膜電阻計
- FSM
- Schmitt 粗糙度測量儀
- MicroSense振動樣品磁強計
- MicroSense電容式位移傳感器
- Herzan
- Herz 防振臺 隔振臺
- Filmetrics光學膜厚測量儀
- 美國4D動態(tài)光學干涉儀
- Chaona 3D光學輪廓儀
- FEI 電子顯微鏡
- Imago 三維原子探針
- BrightSpot
- AEP
- BeneQ
- Bruker 能譜系統(tǒng)
- SNU
- WaveCatcher場地測量服務和工具
- 主軸跳動誤差分析儀 主軸運動誤差測試系統(tǒng) 主軸誤差分析儀
- MKS流量計
- MKS壓力計
- MKS殘余氣體分析儀
- MKS遠程等離子體源
- SCI 等離子清洗設備
- Simax 步進式光刻機
- CERES
- CETR
- CleanLogix
- Dover
- Essemtec
- First Nano
- Gatan
- Honda Electronics
- Imago
- Invenious
- Kayex
- Laser Prismatics
- LESCO
- MAT
- mks
- n&K Technology
- nPoint
- Polyteknik
- ShB
- Solar Metrology
- SST
- Tailor
- Tau Science
- Thermo Noran
- VIC
- WestBond
- 其它
- 二手儀器及零件
聯系我們
中文網站：www.dymek.cn
上海分公司：
021-38613675/38613676
東莞分公司：
0769-89818868
北京分公司：
010-62615731/62615735
香港總公司：
00852-24153601
產品詳情
簡單介紹：
EVG320 D2W混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件接口，可與第三方拾放芯片鍵合系統(tǒng)無縫集成。該系統(tǒng)結合了EVG的上等清潔和等離子體活化技術，該技術可在其行業(yè)標準的W2W晶圓片對晶圓片熔融鍵合和混合鍵合平臺上使用，并且已在全球數百個已安裝的模塊中得到驗證。
詳情介紹：
1. 產品簡介
EVG320 D2W混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件接口，可與第三方拾放芯片鍵合系統(tǒng)無縫集成。根據集成和線路平衡要求，它也可以作為單獨系統(tǒng)運行。該系統(tǒng)結合了EVG的上等清潔和等離子體活化技術，該技術可在其行業(yè)標準的W2W晶圓片對晶圓片熔融鍵合和混合鍵合平臺上使用，并且已在全球數百個已安裝的模塊中得到驗證。此外，EVG320 D2W還具有EVG特有的對準驗證模塊（AVM），這是一個集成的計量模塊，可以向芯片鍵合機提供有關關鍵工藝參數的直接反饋，這些關鍵工藝參數包括芯片放置精度和芯片高度信息以及鍵合后的度量，可用于改進過程控制。
2. 應用領域
EVG320 D2W混合鍵合離子活化和清潔系統(tǒng)是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件接口，可與第三方拾放芯片鍵合系統(tǒng)無縫集成。根據集成和線路平衡要求，它也可以作為單獨系統(tǒng)運行。該系統(tǒng)結合了EVG的上等清潔和等離子體活化技術，該技術可在其行業(yè)標準的W2W晶圓片對晶圓片熔融鍵合和混合鍵合平臺上使用，并且已在全球數百個已安裝的模塊中得到驗證。此外，EVG320 D2W還具有EVG特有的對準驗證模塊（AVM），這是一個集成的計量模塊，可以向芯片鍵合機提供有關關鍵工藝參數的直接反饋，這些關鍵工藝參數包括芯片放置精度和芯片高度信息以及鍵合后的度量，可用于改進過程控制。
2. 應用領域
借助EVG在混合鍵合技術上數十年的經驗，EVG320 D2W滿足了對創(chuàng)/新工藝解決方案的關鍵需求，這些工藝解決方案可以加快異構集成的部署并支持新一代設備和系統(tǒng)，例如高帶寬存儲器（HBM），邏輯開-內存，小芯片，分段和3D片上系統(tǒng)（SoC）設備，以及3D堆疊式背面照明CMOS圖像傳感器。
點擊瀏覽產品和應用詳細參數