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產(chǎn)品詳情
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  • 產(chǎn)品名稱:FSM - FSM 413 晶圓厚度測量系統(tǒng)

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簡單介紹:
FSM - FSM 413 晶圓厚度測量系統(tǒng)
詳情介紹:
基于FSM Echoprobe紅外線干涉測量**技術(shù),提供非接觸式芯片厚度和深度測量方法。        
Echoprobe技術(shù)利用紅外光束探測晶圓。 
Echoprobe可用于測量多晶硅、藍(lán)寶石、其它復(fù)合物半導(dǎo)體,例如GaAs, InP, GaP, GaN    等。 
對晶圓圖形襯底切割面進(jìn)行直接且**的測量。 
表面粗糙度: 范圍20-1000A。 
*大可測量2mm翹曲度。 
雙探頭配置能夠測量小至1微米直徑孔深度。 
供應(yīng)由 手動到300mm全自動上下片模式的型號。 
主要應(yīng)用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封裝、TSV(硅通孔技術(shù))、(MEMS)微機(jī)電系統(tǒng)、 側(cè)壁角度測量等。
針對LED行業(yè), 可用作檢測藍(lán)寶石或碳化硅片厚度及TTV 
測量時樣本可粘合在膠帶或夾具上, 方便不同的使用環(huán)境

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