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產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
SST - Model 3130 真空回焊爐
詳情介紹：
SST產(chǎn)品令客戶之回焊制程變得** --- 無空洞 (void free)、 無助回劑 (flux free)、超高良率(99%+)、適應(yīng)不種材料之接合 (例如：金屬與玻璃封蓋、砷化鎵晶圓與sub-mount ...等等)、控制填充氣體與低濕度 (針對氣密組件、MEMS …等等封裝)。原廠提供完整解決方案，包括制程配方、客制化之夾具及石墨組件加工
詳細技術(shù)規(guī)品可于www.sstinternational.com下載。
Model 3130 :
溫度范圍 : 室溫 ~ 500 deg C (1,000 deg C 選項)
控溫室面積 : 225 cm2
真空范圍 : 50 mtorr
*大氣體壓力 : 50 psig
應(yīng)用廣泛: Flux-Free Soldering、Fiber Optics Package Assembly、MMIC Die Attach、Power Device Assembly、 Hermetic Package Sealing、Hybrid Assembly、Glass-To-Metal Sealing、Medical Device Assembly、 BGA Solder Ball Bumping、Die, Component and Substrate Solder Attach
詳細技術(shù)規(guī)品可于www.sstinternational.com下載。
Model 3130 :
溫度范圍 : 室溫 ~ 500 deg C (1,000 deg C 選項)
控溫室面積 : 225 cm2
真空范圍 : 50 mtorr
*大氣體壓力 : 50 psig
應(yīng)用廣泛: Flux-Free Soldering、Fiber Optics Package Assembly、MMIC Die Attach、Power Device Assembly、 Hermetic Package Sealing、Hybrid Assembly、Glass-To-Metal Sealing、Medical Device Assembly、 BGA Solder Ball Bumping、Die, Component and Substrate Solder Attach