世界開創(chuàng)光學(xué)準直器 , 光束小于50um , *小為20um
X-射線光學(xué)聚焦,可加強光強度,比傳統(tǒng)式準直加強30至100倍,準確度加強10倍,測量時間則大幅減少80%。
配備ZOOM功能,圖像可放大30至300倍。
先進FP運算功能,適合*多6層金屬共30個不同元素測量,更可用較少標準片。
CXR型可升級具備wafer handler專門用于晶圓制造測試。
具備全自動XYZ軸工作平臺,精度可達 +/- 5um。
為微細面積、超薄鍍層、快速測試必然的選擇。
主要應(yīng)用:
PCB、IC substrates、Lead frame、被動組件、電鍍組件、半導(dǎo)體組件的多層金屬成份、厚度測量,如:無鉛錫膏(Sn - Cu,Sn – Cu – Ag)成份、超薄 immersion金屬(Au / Ni / Cu) ... 等等。
光電通訊組件、 微波RF產(chǎn)品 、 光纖及optical filter上之各層金屬膜厚, 如 : Au, Pt, Ti, Ni ...等等。
CXR series
Model VXR