產(chǎn)品目錄
- EVG 晶圓封裝工藝設(shè)備
- DELCOM薄膜電阻計
- FSM
- Schmitt 粗糙度測量儀
- MicroSense振動樣品磁強計
- MicroSense電容式位移傳感器
- Herzan
- Herz 防振臺 隔振臺
- Filmetrics光學膜厚測量儀
- 美國4D動態(tài)光學干涉儀
- Chaona 3D光學輪廓儀
- FEI 電子顯微鏡
- Imago 三維原子探針
- BrightSpot
- AEP
- BeneQ
- Bruker 能譜系統(tǒng)
- SNU
- WaveCatcher場地測量服務(wù)和工具
- 主軸跳動誤差分析儀 主軸運動誤差測試系統(tǒng) 主軸誤差分析儀
- MKS流量計
- MKS壓力計
- MKS殘余氣體分析儀
- MKS遠程等離子體源
- SCI 等離子清洗設(shè)備
- Simax 步進式光刻機
- CERES
- CETR
- CleanLogix
- Dover
- Essemtec
- First Nano
- Gatan
- Honda Electronics
- Imago
- Invenious
- Kayex
- Laser Prismatics
- LESCO
- MAT
- mks
- n&K Technology
- nPoint
- Polyteknik
- ShB
- Solar Metrology
- SST
- Tailor
- Tau Science
- Thermo Noran
- VIC
- WestBond
- 其它
- 二手儀器及零件
聯(lián)系我們
中文網(wǎng)站：www.dymek.cn
上海分公司：
021-38613675/38613676
東莞分公司：
0769-89818868
北京分公司：
010-62615731/62615735
香港總公司：
00852-24153601
新聞詳情
岱美中國拿到采購Filmetrics膜厚測量儀F30的訂單（2013.9）
日期：2025-01-06 05:49
瀏覽次數(shù)：720
摘要：
岱美中國拿到采購Filmetrics膜厚測量儀F30的訂單。該客戶是由中國科學院半導體所、廣東省工業(yè)技術(shù)研究院、廣東省廣晟資產(chǎn)經(jīng)營有限公司等公司組建而成。公司注冊資本為1.3億元人民幣。該公司以中科院半導體研究所為技術(shù)依托，聚集國內(nèi)外**人才團隊，專注于半導體照明核心裝備—-金屬有機化學氣相沉積（ＭＯＣＶＤ）的研發(fā)與制造，力爭成為國際**的ＭＯＣＶＤ裝備制造企業(yè)。
F30膜厚測量儀：http://www.dymekchina.cn/pddetaildate/product/detail/20081212_6482407.html
F30在線膜厚測量儀采用的是波長范圍在380-1050nm的可見光干涉測量，主要應用于測量半透明或輕度吸光膜層的沉積速率、厚度、光學常數(shù)和厚度均勻性等，膜厚測量范圍：15nm-100um，準確度為1%，可實時監(jiān)控膜層沉積的情況，是一款性價比很高的膜厚測量設(shè)備。（該設(shè)備已于2013年8月份交付客戶使用）
產(chǎn)品手冊下載：
http://www.dymekchina.cn/pddetaildate/downloadctg/20090923_2360359_1.html
F30設(shè)備照片
