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供應(yīng)給國內(nèi)有名半導(dǎo)體大廠的EVG510鍵合機(jī)和EVG620光刻鍵合對位一體機(jī)經(jīng)已順利完成安裝
日期：2025-01-04 00:30
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摘要：
岱美從國內(nèi)有名半導(dǎo)體大廠收到的用于MEMS制造的EVG510鍵合機(jī)及EVG620光刻鍵合對位一體機(jī)訂單，已于2011年9月順利完成安裝。
EVG是世界上*大的先進(jìn)晶圓級鍵合設(shè)備的供應(yīng)商，其技術(shù)和市場占有率遙**于所有其它廠商。在MEMS領(lǐng)域，全球*大的30家MEMS制造商有28家選用EVG的設(shè)備來制造他們的產(chǎn)品。EVG的豐富產(chǎn)品線可用于MEMS的不同工藝階段，包括涂膠/噴膠設(shè)備、雙面光刻設(shè)備、顯影設(shè)備、鍵合設(shè)備、低溫等離子激活設(shè)備、臨時鍵合/解鍵合、紫外納米壓印/熱壓印/縮接觸壓印等，各設(shè)備都有用于研發(fā)及量產(chǎn)的不同型號，支持手動或全自動操作，并且都可支持到*高300mm晶圓。
