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多個(gè)中國(guó)客戶購(gòu)入多臺(tái)岱美代理的的EVG鍵合機(jī)
日期：2025-01-23 01:39
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摘要：
多個(gè)中國(guó)客戶*近購(gòu)入多臺(tái)岱美代理的的EVG鍵合機(jī)。客戶都是國(guó)際知名,提供一條龍先進(jìn)封裝服務(wù)的大型半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商。它將用于晶圓級(jí)CMOS Image Sensor的封裝，極大提高客戶的競(jìng)爭(zhēng)力。
EVG的鍵合設(shè)備全球**，市場(chǎng)占有率一直穩(wěn)居**位。其開發(fā)的鍵合工藝及設(shè)備一直是行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。全球安裝的鍵合腔體已超過(guò)500個(gè)。EVG的鍵合設(shè)備可用于各種類型的鍵合，有手動(dòng)、半自動(dòng)及全自動(dòng)型號(hào)可選，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、TSV、MEMS及先進(jìn)封裝生產(chǎn)及研發(fā)。
