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日本馬康MALCOM基板(PCB)加熱變型測定器SRS-3系列
日本馬康MALCOM基板(PCB)加熱變型測定器SRS-3系列
加熱變型測定器SRS-3系列
可以測定加熱狀態(tài)下表面貼裝基板的變型(位移)以及拍攝錄像
M型和L型可以對應(yīng)360mm×360mm尺寸的基板
特點
●使用高速高精度的傳感器以及熱風(fēng)加熱爐,直接就可以測定表面貼裝基板加熱狀態(tài)下的位移以及共面。
●M 型是對應(yīng) 250X330mm的基板、L型是對應(yīng) 360X360mm的基板 。另外部品高度可以做到±30mm的高度
●使用熱風(fēng)加熱器可以再現(xiàn)接近于實際回流爐的環(huán)境。另外可以通過攝像頭觀察加熱狀態(tài)。
SRS-3L本體規(guī)格 |
|
對應(yīng)基板尺寸 |
長寬?360mm×360mm以下 高度?保持?上下共30mm以下 |
裝置尺寸 |
1344W×900D×1260H |
觀察裝置尺寸 |
700W×452D×168H |
加熱部尺寸 |
516W×170D×335H |
氣體循環(huán)裝置 |
431W×140D×500H |
加熱方式 |
上下??熱風(fēng)循壞方式(氮氣或空氣) |
冷卻方式 |
外部導(dǎo)入氣體(氮氣或者空氣) |
電源 |
3 相 200V50/60Hz 10k VA(MAX) |
外部氣體 |
0.3 ? 0.5MPa 100L/min |
爐內(nèi)氧氣濃度(氮氣使用時) |
*低約100ppm(MAX) |
加熱方式 |
熱風(fēng)加熱器(2kw×4、500w×3) |
測定溫度 |
常溫?330℃ |
氮氣消耗量 |
100L/min |
測定點數(shù) |
9點 |
掃描時間 |
360mm×360mm 27秒(max約10秒) |
控制專用軟件 |
SRS-3 MS対応OSWindows10 |
重量 |
約100kg |
SRS-3L本體規(guī)格 |
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對應(yīng)基板尺寸 |
長寬?360mm×360mm以下 高度?保持?上下共30mm以下 |
裝置尺寸 |
1344W×900D×1260H |
觀察裝置尺寸 |
700W×452D×168H |
加熱部尺寸 |
516W×170D×335H |
氣體循環(huán)裝置 |
431W×140D×500H |
加熱方式 |
上下??熱風(fēng)循壞方式(氮氣或空氣) |
冷卻方式 |
外部導(dǎo)入氣體(氮氣或者空氣) |
電源 |
3 相 200V50/60Hz 10k VA(MAX) |
外部氣體 |
0.3 ? 0.5MPa 100L/min |
爐內(nèi)氧氣濃度(氮氣使用時) |
*低約100ppm(MAX) |
加熱方式 |
熱風(fēng)加熱器(2kw×4、500w×3) |
測定溫度 |
常溫?330℃ |
氮氣消耗量 |
100L/min |
測定點數(shù) |
9點 |
掃描時間 |
360mm×360mm 27秒(max約10秒) |
控制專用軟件 |
SRS-3 MS対応OSWindows10 |
重量 |
約100kg |
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