電路研發(fā)溫度分析
1 電路元器件溫度分析
當(dāng)前，電子設(shè)備主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起，隨著溫度增加
，電子設(shè)備失效率呈指數(shù)增長。一般而言電子元器件的工作可靠性對溫度極為敏感，器件溫度在70-80℃水平上每增
加1℃，可靠性就會(huì)下降5%。
2 負(fù)載分析
在電路研發(fā)過程中，可以除了常規(guī)的測試（如示波器、萬用表等）手段外，還可以用熱像儀對電路板進(jìn)行檢測，
通過顯示出的不同溫度點(diǎn)，對元器件所承受的電流，電壓等情況進(jìn)行了解，工程師根據(jù)所檢測的溫度點(diǎn)，完善電路，
提高轉(zhuǎn)換效率、減少功耗、減少電路內(nèi)部溫升，提高電路的可靠性。
3 整個(gè)電路溫度場分布分析
采用合理的器件排列方式，可以有效的降低印制電路的溫升，從而使器件及設(shè)備的故障率明顯下降。
4 快速分析問題
在某些研發(fā)維修場合，如對短路板的快速檢修時(shí)，通過熱像儀無須使用線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點(diǎn)在何處，
以便進(jìn)一步處理。
紅外熱像儀為什么能進(jìn)行溫度分析？
電路元器件在工作時(shí)，由于通過元器件的電流的不同，各個(gè)器件之間的差異等原因，而產(chǎn)生的熱量也會(huì)隨之
不同，體現(xiàn)在元器件表面特征就是溫度差異。紅外熱像儀就是利用各個(gè)元器件溫度之間差異，分析出電路的不同
性能特點(diǎn)。
典型客戶
飛利浦、東芝、TCL、LG等