特點
測量鋼、鑄鐵、塑料、玻璃、鋁、銅等材料的厚度
穿透涂層測量基體厚度(E-E測量模式)
TDG時間增益校正功能
120MHz FPGA采樣率,150V方波脈沖發(fā)生器
IP65防護等級
掃查測量:自動找出被測材料掃查區(qū)域內的薄值
手動或自動調零
低溫型(-30℃)LCD顯示屏
USB-C型通訊接口:輸出數據到計算機(僅ZX-5/5DL)
USB轉串口功能,可選RS232或藍牙模塊(僅ZX-5)
增益可調節(jié)(40-52dB),增益步進間距3dB(vlow, low, med, high, vhi 五檔)
增益步進間距3dB(vlow, low, med, high, vhi 五檔)
參數
常用探頭
型號
頻率
晶片直徑
測量范圍(鋼)
說明
PT-102-2700
5.0MHz
φ6.3mm
1.0~152mm
標準高阻抗探頭
PT-102-2000
常規(guī)探頭
PT-101-2000
φ4.7mm
1.5~50mm
小管徑探頭
PT-101-2700
小管徑高阻抗探頭
PT-104-0000
1.0MHz
φ12.7mm
3.8~50.8mm(鑄鐵中)
鑄鐵探頭
PT-102-1000
2.25MHz
1.5~127mm
低頻探頭
PT-102-3300
7.5MHz
0.63~152mm
超薄探頭
PT-102-3700
高阻抗探頭
PT-104-2000
1.27~500mm
超厚探頭
PT-104-2700
超厚高阻抗探頭
PT-042-2000
標準高溫探頭,340℃
PT-042-2700
標準高溫高阻抗探頭,340℃
PT-044-2000
厚高溫探頭,340℃
PT-044-2700
超厚高溫高阻抗探頭,340℃
PT-212-2001
超高溫探頭,480℃
注:用高溫探頭測量高溫表面時必需用配套的高溫耦合劑。
京公網安備 11010602006200號