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關(guān)于恒溫恒濕箱可靠度的解釋
關(guān)于恒溫恒濕箱可靠度的解釋詳細(xì)如下
Reliability 可靠度組件在一定時(shí)間內(nèi)之損壞機(jī)率,換言之可靠度即是組件在一定使用時(shí)間即使用環(huán)境下之質(zhì)量況狀。是一種綜合性的名詞,表示當(dāng)產(chǎn)品經(jīng)過儲(chǔ)存或使用一段時(shí)問后,對其質(zhì)量再進(jìn)行的一種”測量”(Measure),與新制品在交貨時(shí)所實(shí)時(shí)測量的質(zhì)量有所不同,換句話說,就是當(dāng)產(chǎn)品在既定的環(huán)境中,歷經(jīng)一段既定時(shí)間的使用考驗(yàn)后,對其原有的”功能"(Function)是否仍可施展,或施展程度如何的一種測量。就電路板代表性規(guī)范lPC-6012A而言,其Class3即為”高可靠度”(簡稱Hi-Rel)之等級,如心臟調(diào)節(jié)器、飛航儀器或國防武器系統(tǒng)等電子品,其所用的電路板皆對Reliability相當(dāng)講究。
Cycle test Cycle test 循環(huán)試驗(yàn)使溫度或濕度的條件隨時(shí)間變化,將其加入反復(fù)施加的條件中,在短期間內(nèi)對制品或材料的可靠度加以評價(jià)的試驗(yàn)方法。有溫度循環(huán)、濕度循環(huán)等的各種組合方式。
Moisture resistance test Moisture resistance test 溫濕度試驗(yàn)將印刷電路板以定好的頻率、或是在穩(wěn)定的狀態(tài)下,將溫度及濕度調(diào)至使用狀態(tài)或貯藏狀態(tài)的*高值、再到*低值,以試驗(yàn)其耐溫度及濕度的能力。用這個(gè)試驗(yàn)做為絕緣基板的吸濕、絕緣劣化的促進(jìn)試驗(yàn)。85℃、85%RH、施加電壓為條件的一例。
Temperture&Humidity Test 溫濕度試驗(yàn) 使用產(chǎn)品為恒溫恒濕機(jī)
Thermostatic and humidifying chamber 恒溫恒濕機(jī)可以保持指定條件的溫度、相對濕度的環(huán)境試驗(yàn)器。試驗(yàn)溫度可以設(shè)定在常溫~85℃、相對濕度則為40~98%RH的范圍。使用在印刷電路板的加濕試驗(yàn)等加速試驗(yàn)中。
Temperature Range Temperature Range 溫度范圍 Chamber內(nèi)部可再現(xiàn)溫度的范圍
Creep Creep 潛變材料處于高溫的狀態(tài)下時(shí),即使是承受固定負(fù)荷,材料本身亦會(huì)發(fā)生連續(xù)性的問題,此一和時(shí)間有關(guān)的變形現(xiàn)象即是所謂的潛變
Humid Humid 結(jié)露產(chǎn)品在干冷的地方待久了,突然到濕熱環(huán)境下很容易產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象,喝過冰水吧?倒進(jìn)冰水杯子外緣都會(huì)慢慢蒙上一層霧氣,然后漸漸凝結(jié)成水珠,這種狀況如果發(fā)生在電氣產(chǎn)品內(nèi)部時(shí),就叫做結(jié)露,即濕度98%~100%
MIR Moisture and Insulation Resistance Test 濕氣輿絕緣電阻試驗(yàn)此試驗(yàn)原來的目的是針對電路板面的防焊綠漆,或組裝板的護(hù)形漆(ConformalCoating)等所進(jìn)行的加速老化試驗(yàn),希望能藉助特殊的梳形線路,自其兩端接點(diǎn)處施加外電壓(100VDC±10%)下,試驗(yàn)出其等皮膜”耐電性質(zhì)”的可靠度如何,以Class2品級的板類而言,須在50土5℃及90%~98%R.H.的環(huán)境下,放置7天(168小時(shí)),且每8小時(shí)檢測一次”絕緣電阻”的變化,此試驗(yàn)現(xiàn)亦廣用于板材、助焊劑,,甚至錫膏等物料,以了解在惡劣環(huán)境中的可靠度到底如何