晶振的使用注意事項(xiàng)：
1、抗沖擊
晶振可能在某些條件下受到損壞。請勿使用受過沖擊的晶體，例如在貼裝過程中或跌落后使用。
2、輻射
避免照射晶體，因?yàn)樵谳椛洵h(huán)境中暴露可能會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害。
3、化學(xué)制劑/PH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏晶體。
4、粘合劑
請勿使用終端、組件、玻璃材料及氣相沉積材料的容易受腐蝕的膠粘劑，這樣可能導(dǎo)致降低產(chǎn)品性能。
5、鹵化合物
請勿在鹵素環(huán)境下使用晶體產(chǎn)品。在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用的金屬部件內(nèi)，都有可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
請選擇導(dǎo)電材料封裝晶體。過高的靜電可能會損壞產(chǎn)品，注意抗靜電條件。請使用電焊槍和無高壓泄露的測量電路，并進(jìn)行接地操作。
7、機(jī)械振動對晶體的影響
當(dāng)晶體受到壓電揚(yáng)聲器、喇叭、壓電蜂鳴器等周期性機(jī)械振動時(shí)，晶振的輸出幅度和頻率可能會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材和通信質(zhì)量有影響。盡管在晶體設(shè)計(jì)時(shí)可以設(shè)計(jì)處理這種機(jī)械振動的影響，但我們?nèi)匀煌扑]事前檢查并按安裝指南進(jìn)行操作。
8、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
1）、在設(shè)計(jì)時(shí)參考相應(yīng)的推薦封裝；
2）、晶體器件和機(jī)械蜂鳴器獨(dú)立安裝。如果將兩者安裝在同一個(gè)PCB板上，*好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動成都有所不同。請遵照內(nèi)部板體特性；
3）、請使用JIS標(biāo)準(zhǔn)焊料助焊劑；
4）、請遵照J(rèn)IS標(biāo)準(zhǔn)使用無鉛焊料。
9、存儲事項(xiàng)
1）、正常溫度和濕度：+15℃—+35℃，濕度25%RH—85%RH；
2）、請?jiān)谡睾秃蜐穸拳h(huán)境下保存晶體產(chǎn)品。因?yàn)樵诟邼穸群偷蜏囟拳h(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品，都會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。
3）、另外在使用時(shí)，請注意檢查內(nèi)外盒與卷帶，因?yàn)橥獠繅毫?dǎo)致卷帶受到損壞。
公安機(jī)關(guān)備案號：
