傳感器和儀表元器件是儀器儀表與自動化系統(tǒng)*基礎(chǔ)元器件之一。傳感器和儀表元器件具有服務(wù)面廣、品種繁多、需求量大等特點,其技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量的提高,將為我國制造業(yè)信息化奠定基礎(chǔ)。
傳感器技術(shù)(1)MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝:深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器:如用微硅電容傳感器、微硅質(zhì)量流量傳感器、航空航天用動態(tài)傳感器、微傳感器,汽車專用壓力、加速度傳感器,環(huán)保用微化學傳感器等。
現(xiàn)狀與問題:我國傳感器和儀器儀表的技術(shù)和產(chǎn)品,經(jīng)過發(fā)展,有了較大的提高。**已經(jīng)有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器和儀表元器件的研制、開發(fā)、生產(chǎn)。但與國外相比,我國傳感器和儀表元器件的產(chǎn)品品種和質(zhì)量水平,尚不能滿足國內(nèi)市場的需求,總體水平還處于國外上世紀90年代初期的水平。存在的主要問題有:
(1)科技**差,核心制造技術(shù)嚴重滯后于國外,擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品少,品種不全,產(chǎn)品技術(shù)水平與國外相差15年左右。
(2)投資強度偏低,科研設(shè)備和生產(chǎn)工藝裝備落后,成果水平低,產(chǎn)品質(zhì)量差。
(3)科技與生產(chǎn)脫節(jié),影響科研成果的轉(zhuǎn)化,綜合實力較低,產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。
戰(zhàn)略目標
到2020年,傳感器及儀表元件領(lǐng)域應(yīng)爭取實現(xiàn)三大戰(zhàn)略目標:
---以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務(wù)領(lǐng)域,以傳感器、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象,發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)性技術(shù)和產(chǎn)品;
---以MEMS工藝為基礎(chǔ),以集成化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)為依托,加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發(fā),使主導(dǎo)產(chǎn)品達到和接近國外同類產(chǎn)品的先進水平;
---以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟效益為主要目標,加速產(chǎn)業(yè)化,使國產(chǎn)傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%~80%,**產(chǎn)品達60%以上。