如何解決電子元器件因濕度引起的存儲問題

由于以下的兩個原因， 電子 元器件長期存放的題目越來越得到正視:

1.很多企業(yè)發(fā)現(xiàn)自己不得不購買額外數(shù)目的電子元器件以防止部門元器件的老化對**產(chǎn)品的影響，這就帶來了電子元器件長期存放的題目。
2. 和以前比擬，固然新產(chǎn)品的開發(fā)越來越快，產(chǎn)品的在市場上的生命周期也越來越短。但是出產(chǎn)廠家、例如汽車企業(yè)等，仍是必需保證能提供10年左右的零配件以知足客戶的需要。所以企業(yè)必需預(yù)先貯備各類元器件和材料并長期存放。然而題目是良多元器件在一般前提下根本不可能存放10年。
*大的難點就是濕度，它會引起兩大題目：氧化和水蒸汽擴散    
因為元器件的表面氧化使得印刷電路板無法焊接從而導(dǎo)致產(chǎn)品徹底報廢。 而元器件或印刷電路板內(nèi)部的水蒸汽以及有毒成份的擴散直接導(dǎo)致導(dǎo)體的解體以及分層。
通過準確地保留此類元器件可解決上述兩大題目。以下就是我們建議的長期存放電子元器件的解決方案。
氧化過程-接觸侵蝕
在非常干燥的環(huán)境下不會有侵蝕。侵蝕的發(fā)生必需有兩大條件前提：氧化和作為電解液的水溶液?？諝庵械难踝鳛檠趸瘎┒羝駳猓┠芷鸬诫娊庖旱淖饔谩＝饘倩蚝辖鹉芎脱鯕獍l(fā)生氧化的相對濕度臨界范圍是40-70%RH，即在每立方米中水蒸氣的含量在8克以上。
解決方法1： 將元器件存放于防潮柜中
在20℃的前提下，Totech 防潮柜內(nèi)的相對濕度為〈2%（0.35g/m3）。在此前提下陰極反應(yīng)和氧化都不會發(fā)生。
解決方法2：防潮袋
將防潮袋抽真空后袋內(nèi)空氣含量在0.1-0.06 g/m3之間。而將防潮袋內(nèi)布滿氮氣后，由于既沒有氧氣也沒有電解液，不可能發(fā)生任何氧化反應(yīng)。
水蒸汽擴散過程
大氣中的水蒸汽能順利地擴散到各類吸濕材料中。這主要歸咎于蒸汽壓，即在大氣中的水蒸汽壓力。蒸汽壓越大，元器件或印刷電路板就越輕易吸收空氣中的水分，所以在處理這些元器件時必需縮短處理時間。
對于根據(jù)IPC/JEDEC J-STD020D的劃定而分類為2a到5a之間的元器件而言，當蒸汽壓低于2.82毫巴時，在存放和處理這類元器件時無任何要求（詳見IPC/JEDEC-STD033B.1表7-1）。
用一個尺度Totech防潮柜可24小時保證均勻蒸汽壓低于0.95毫巴，而用防潮袋時可保證袋內(nèi)蒸汽壓低于0.15毫巴。這兩種方式都可有效地防止水蒸汽擴散。
假如需要存放5年以上，我們建議上述兩種方式組合使用。即將元器件存放在布滿氮氣的防潮袋中，再將防潮袋存放于低于5%RH的防潮柜中。
因為防潮袋的機械不亂性等結(jié)構(gòu)上的特性，發(fā)生擴散的幾率非常小。根據(jù)IPC/JEDEC-STD033B.1的劃定，在40℃下，24小時內(nèi)擴散率（MVTR）應(yīng)低于0.002 g/100 in2。只有強度在150μm的防潮袋才能知足這類有求，90μm的防潮袋因為擴散率較高，因此不適合。
防潮袋的擴散率（MVTR）為0.0006 g/100 in2。它為防靜電**型，所有袋上均有填寫濕度敏感等級以及包裝日期的空格。