為什么我們要提出這個(gè)話題呢-硅壓力傳感器可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)研究？因?yàn)樵谖覈?guó)傳感器領(lǐng)域該項(xiàng)技術(shù)研究起步較晚， 壓力傳感器 可靠性提高工作的模式依然傳統(tǒng)，通常通過常規(guī)的可靠性測(cè)試實(shí)驗(yàn)，首先測(cè)試出產(chǎn)品的可靠性壽命，當(dāng)可靠性測(cè)試出現(xiàn)產(chǎn)品失敗后，再考慮結(jié)構(gòu)內(nèi)部原理等設(shè)計(jì)上的更改，會(huì)需要很長(zhǎng)的時(shí)間才能獲得較高的可靠性，太沒效率太慢跟不上技術(shù)更新的速度了。所以我們這里一定要說說硅壓力傳感器可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)研究。
首先我們談?wù)効煽啃詮?qiáng)化試驗(yàn)的技術(shù)思想，即為技術(shù)理論上的東西，它可以指導(dǎo)我們行動(dòng)更新目前我們的意識(shí)形態(tài)。傳統(tǒng)的可靠性測(cè)試是基于模擬真實(shí)環(huán)境的測(cè)試方法,其特征在于:所述模擬環(huán)境,考慮設(shè)計(jì)真正的邊緣向過去。缺點(diǎn)，這個(gè)試驗(yàn)方法周期長(zhǎng)、成本高,測(cè)試的目的可靠性和加速只是識(shí)別和量化在產(chǎn)品的壽命的*后失敗的損失和破壞機(jī)理出發(fā),不暴露的缺陷,傳統(tǒng)的產(chǎn)品和可靠性試驗(yàn)比較了不產(chǎn)生新的破壞機(jī)制?？煽啃詮?qiáng)化試驗(yàn)突破傳統(tǒng)觀念的可靠性試驗(yàn)技術(shù)的缺陷,很快就會(huì)激發(fā)試驗(yàn)引入可靠性測(cè)試的機(jī)制。在一個(gè)果汁階段,通過產(chǎn)品,加強(qiáng)環(huán)境壓力和工作應(yīng)力可靠度驗(yàn)證,刺激產(chǎn)生故障的薄弱環(huán)節(jié)和暴露在設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和曝光早期的失敗,容易修改設(shè)計(jì)。它可以大大縮短試驗(yàn)時(shí)間、提高效率和降低成本的測(cè)試試驗(yàn)。采用這種方法比傳統(tǒng)方法可靠性更高,更重要的是,可以在短時(shí)間內(nèi)得到了早期的可靠性,傳統(tǒng)方法的可靠性,需要長(zhǎng)時(shí)間的增長(zhǎng)。
其次就是硅壓力傳感器的失效原理，這是實(shí)驗(yàn)的重中之重必須了解。我們之前有講過 硅壓阻壓力傳感器工作原理以及應(yīng)用場(chǎng)合 。根據(jù)可靠性測(cè)試結(jié)果統(tǒng)計(jì)、 擴(kuò)散硅壓力傳感器 失效模式主要有以下幾種形式:參數(shù)漂移(零點(diǎn)漂移,當(dāng)溫度漂移、絕緣性能降低,而體內(nèi)的滲漏、隔膜、焊接裂紋、結(jié)合點(diǎn)斷開,內(nèi)部部件脫落,**的斷開,參數(shù)退化等。與正常溫度、機(jī)械、電器老化試驗(yàn),可以作出不同的所有問題的一部分,但由于常規(guī)試驗(yàn)存在著所有的缺陷暴露于基本實(shí)現(xiàn)高可靠性的傳感器。硅壓力傳感器故障模式及故障比統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明,溫度和濕度變化等環(huán)境因素導(dǎo)致了失敗有一個(gè)大的份額。這種問題的出現(xiàn),主要是在晶片表面膜吸附水分子后發(fā)生電化學(xué)腐蝕的原因和焊結(jié)合點(diǎn)芯片,界面可能發(fā)生電化學(xué)腐蝕水分子,這些包裝材料主要來自內(nèi)在的吸潮性,并引進(jìn)了外界水分,無論是哪種水分吸收方式、吸吸潮率方程機(jī)制。
然后說說硅壓力傳感器可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)剖面，即為實(shí)驗(yàn)條件層面上的東西也非常重要。傳感器失效模式以其破壞機(jī)理的決定,當(dāng)失敗的過程,通過環(huán)境條件和工作條件和壓力帶來的影響。不同傳感器的壓力可能會(huì)產(chǎn)生相同或不同的破壞機(jī)理,可能是一種失效模式DuoZhong破壞機(jī)理,在選擇測(cè)試壓力,應(yīng)選擇有巨大影響力的應(yīng)力狀態(tài)對(duì)傳感器失效。綜合分析硅壓力傳感器的故障,實(shí)施原則硅壓力傳感器的可靠性強(qiáng)化試驗(yàn),認(rèn)為試驗(yàn)的應(yīng)力集中,應(yīng)敏感振動(dòng)應(yīng)力、溫度應(yīng)力、濕度壓力。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、焊接工藝、封裝工藝缺陷可以由振動(dòng)變量和的溫度和濕度值變量來激發(fā),使退化指標(biāo)的缺陷,能激發(fā)的溫度和濕度值變量試驗(yàn)應(yīng)力,可以放一個(gè)單一的,也可以在秩序或同時(shí)進(jìn)行。測(cè)定了強(qiáng)化試驗(yàn)的應(yīng)力強(qiáng)度。硅壓力傳感器的可靠性測(cè)試應(yīng)力大小,除了強(qiáng)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì),但*高不得超過傳感器星等限制破壞極限應(yīng)力、強(qiáng)度的應(yīng)力開始,走出小規(guī)模的逐漸增加,直到所有樣品出現(xiàn)失敗。長(zhǎng)用戶提出了項(xiàng)目的技術(shù)要求的標(biāo)準(zhǔn)沒有極限應(yīng)力,設(shè)計(jì)人員根據(jù)某些設(shè)計(jì)傳感器設(shè)計(jì)、幅度是設(shè)計(jì)極限壓力,傳感器在工作極限應(yīng)力范圍不應(yīng)產(chǎn)生失敗,篩選應(yīng)力極限壓力下工作;傳感器在破壞極限應(yīng)力范圍將不會(huì)出現(xiàn)不可逆的失敗,可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)應(yīng)力強(qiáng)度不可能超過破壞極限壓力。
*后總結(jié)下如下： 壓力傳感 器技術(shù)是目前發(fā)展*迅速的高新技術(shù)之一，其技術(shù)水平直接影響信息系統(tǒng)和工業(yè)自動(dòng)化的技術(shù)水平。壓力傳感器可靠性技術(shù)是與傳感器設(shè)計(jì)、生產(chǎn)技術(shù)同步發(fā)展的一項(xiàng)重要基礎(chǔ)技術(shù)。產(chǎn)品不僅要有良好的性能指標(biāo)，更需要在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)全壽命期內(nèi)有很高的可靠性才是目前新的市場(chǎng)觀念是，可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)作為一種新型的試驗(yàn)技術(shù)，效率高、成本低，根本上提高 硅壓力傳感器 的固有可靠性以及長(zhǎng)期穩(wěn)定性，因此大大縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，加快新產(chǎn)品推陳出新速度，為實(shí)現(xiàn)迅速占領(lǐng)市場(chǎng)提高市場(chǎng)占有率打下*堅(jiān)實(shí)的一步。
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首先我們談?wù)効煽啃詮?qiáng)化試驗(yàn)的技術(shù)思想，即為技術(shù)理論上的東西，它可以指導(dǎo)我們行動(dòng)更新目前我們的意識(shí)形態(tài)。傳統(tǒng)的可靠性測(cè)試是基于模擬真實(shí)環(huán)境的測(cè)試方法,其特征在于:所述模擬環(huán)境,考慮設(shè)計(jì)真正的邊緣向過去。缺點(diǎn)，這個(gè)試驗(yàn)方法周期長(zhǎng)、成本高,測(cè)試的目的可靠性和加速只是識(shí)別和量化在產(chǎn)品的壽命的*后失敗的損失和破壞機(jī)理出發(fā),不暴露的缺陷,傳統(tǒng)的產(chǎn)品和可靠性試驗(yàn)比較了不產(chǎn)生新的破壞機(jī)制?？煽啃詮?qiáng)化試驗(yàn)突破傳統(tǒng)觀念的可靠性試驗(yàn)技術(shù)的缺陷,很快就會(huì)激發(fā)試驗(yàn)引入可靠性測(cè)試的機(jī)制。在一個(gè)果汁階段,通過產(chǎn)品,加強(qiáng)環(huán)境壓力和工作應(yīng)力可靠度驗(yàn)證,刺激產(chǎn)生故障的薄弱環(huán)節(jié)和暴露在設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和曝光早期的失敗,容易修改設(shè)計(jì)。它可以大大縮短試驗(yàn)時(shí)間、提高效率和降低成本的測(cè)試試驗(yàn)。采用這種方法比傳統(tǒng)方法可靠性更高,更重要的是,可以在短時(shí)間內(nèi)得到了早期的可靠性,傳統(tǒng)方法的可靠性,需要長(zhǎng)時(shí)間的增長(zhǎng)。
其次就是硅壓力傳感器的失效原理，這是實(shí)驗(yàn)的重中之重必須了解。我們之前有講過 硅壓阻壓力傳感器工作原理以及應(yīng)用場(chǎng)合 。根據(jù)可靠性測(cè)試結(jié)果統(tǒng)計(jì)、 擴(kuò)散硅壓力傳感器 失效模式主要有以下幾種形式:參數(shù)漂移(零點(diǎn)漂移,當(dāng)溫度漂移、絕緣性能降低,而體內(nèi)的滲漏、隔膜、焊接裂紋、結(jié)合點(diǎn)斷開,內(nèi)部部件脫落,**的斷開,參數(shù)退化等。與正常溫度、機(jī)械、電器老化試驗(yàn),可以作出不同的所有問題的一部分,但由于常規(guī)試驗(yàn)存在著所有的缺陷暴露于基本實(shí)現(xiàn)高可靠性的傳感器。硅壓力傳感器故障模式及故障比統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明,溫度和濕度變化等環(huán)境因素導(dǎo)致了失敗有一個(gè)大的份額。這種問題的出現(xiàn),主要是在晶片表面膜吸附水分子后發(fā)生電化學(xué)腐蝕的原因和焊結(jié)合點(diǎn)芯片,界面可能發(fā)生電化學(xué)腐蝕水分子,這些包裝材料主要來自內(nèi)在的吸潮性,并引進(jìn)了外界水分,無論是哪種水分吸收方式、吸吸潮率方程機(jī)制。
然后說說硅壓力傳感器可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)剖面，即為實(shí)驗(yàn)條件層面上的東西也非常重要。傳感器失效模式以其破壞機(jī)理的決定,當(dāng)失敗的過程,通過環(huán)境條件和工作條件和壓力帶來的影響。不同傳感器的壓力可能會(huì)產(chǎn)生相同或不同的破壞機(jī)理,可能是一種失效模式DuoZhong破壞機(jī)理,在選擇測(cè)試壓力,應(yīng)選擇有巨大影響力的應(yīng)力狀態(tài)對(duì)傳感器失效。綜合分析硅壓力傳感器的故障,實(shí)施原則硅壓力傳感器的可靠性強(qiáng)化試驗(yàn),認(rèn)為試驗(yàn)的應(yīng)力集中,應(yīng)敏感振動(dòng)應(yīng)力、溫度應(yīng)力、濕度壓力。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、焊接工藝、封裝工藝缺陷可以由振動(dòng)變量和的溫度和濕度值變量來激發(fā),使退化指標(biāo)的缺陷,能激發(fā)的溫度和濕度值變量試驗(yàn)應(yīng)力,可以放一個(gè)單一的,也可以在秩序或同時(shí)進(jìn)行。測(cè)定了強(qiáng)化試驗(yàn)的應(yīng)力強(qiáng)度。硅壓力傳感器的可靠性測(cè)試應(yīng)力大小,除了強(qiáng)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì),但*高不得超過傳感器星等限制破壞極限應(yīng)力、強(qiáng)度的應(yīng)力開始,走出小規(guī)模的逐漸增加,直到所有樣品出現(xiàn)失敗。長(zhǎng)用戶提出了項(xiàng)目的技術(shù)要求的標(biāo)準(zhǔn)沒有極限應(yīng)力,設(shè)計(jì)人員根據(jù)某些設(shè)計(jì)傳感器設(shè)計(jì)、幅度是設(shè)計(jì)極限壓力,傳感器在工作極限應(yīng)力范圍不應(yīng)產(chǎn)生失敗,篩選應(yīng)力極限壓力下工作;傳感器在破壞極限應(yīng)力范圍將不會(huì)出現(xiàn)不可逆的失敗,可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)應(yīng)力強(qiáng)度不可能超過破壞極限壓力。
*后總結(jié)下如下： 壓力傳感 器技術(shù)是目前發(fā)展*迅速的高新技術(shù)之一，其技術(shù)水平直接影響信息系統(tǒng)和工業(yè)自動(dòng)化的技術(shù)水平。壓力傳感器可靠性技術(shù)是與傳感器設(shè)計(jì)、生產(chǎn)技術(shù)同步發(fā)展的一項(xiàng)重要基礎(chǔ)技術(shù)。產(chǎn)品不僅要有良好的性能指標(biāo)，更需要在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)全壽命期內(nèi)有很高的可靠性才是目前新的市場(chǎng)觀念是，可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)作為一種新型的試驗(yàn)技術(shù)，效率高、成本低，根本上提高 硅壓力傳感器 的固有可靠性以及長(zhǎng)期穩(wěn)定性，因此大大縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，加快新產(chǎn)品推陳出新速度，為實(shí)現(xiàn)迅速占領(lǐng)市場(chǎng)提高市場(chǎng)占有率打下*堅(jiān)實(shí)的一步。
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