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EPC公司致力于提供**的可見-近紅外光學(xué)片上系統(tǒng)。提供同行業(yè)內(nèi)*好的CCD與CMOS相結(jié)合的工藝技術(shù)，用于設(shè)計(jì)復(fù)雜的低光度、高速處理、高光譜圖像技術(shù)等應(yīng)用。

   

其重點(diǎn)產(chǎn)品EPC6XX 3D TOF芯片，是**代3D TOF攝像芯片，具有全集成的3D測(cè)量能力，同時(shí)快速高效處理，每秒可達(dá)1000次，探測(cè)距離可致15m，高達(dá)100KLUX的優(yōu)良環(huán)境光線抑制能力。芯片采用CSP封裝，面積2.55mm*2.55mm，整體功耗小于200mw。本產(chǎn)品*大化的集成了客戶所需的其他功能模塊，內(nèi)部同時(shí)集成高功率的LED驅(qū)動(dòng)、環(huán)境光檢測(cè)模塊、溫度檢測(cè)等模塊，所有測(cè)量的數(shù)據(jù)只需要通過IIC接口或者SPI接口便可獲得。

應(yīng)用方向：汽車電子、工業(yè)監(jiān)控、手勢(shì)控制、區(qū)域掃描等。EPC 3D 測(cè)距芯片，是您開啟智能時(shí)代的幫手！