高低溫試驗(yàn)箱性能指標(biāo)
高低溫試驗(yàn)箱 ：該儀器適用于工業(yè)產(chǎn)品高、低溫的可靠性試驗(yàn)。對(duì)電子電工、汽車摩托、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關(guān)產(chǎn)品的零部件及材料在高、低溫(交變)循環(huán)變化的情況下,檢驗(yàn)其各項(xiàng)性能指標(biāo)。產(chǎn)品具有較寬的溫度控制范圍，其性能指標(biāo)均達(dá)到國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB10592-89高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件，適用于按GB2423.1、GB2423.2《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法，試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法》對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行低溫、高溫試驗(yàn)及恒定溫?zé)嵩囼?yàn)。產(chǎn)品符合GB2423.1、GB2423.2、GJB150.3、GJB150.4、IEC、MIL標(biāo)準(zhǔn)。
一、型號(hào)規(guī)格:
1.型號(hào): HT/GDSJ-80(A/B/C/D/E)
內(nèi)箱尺寸:(寬*高*深mm) 400×500×400
外箱尺寸:(寬*高*深mm) 970×1360×970
功率(KW)：A:4.0,B:4.5，C:5.0，D:5.5，E:5.5
電源配置：AC1 220V 60/50HZ
2.型號(hào): HT/GDSJ-150(A/B/C/D/E)
內(nèi)箱尺寸:(寬*高*深mm) 500×600×500
外箱尺寸:(寬*高*深mm) 1070×1450×1070
功率(KW)：A:4.5,B:5.0，C:5.5，D:6.0，E:6.0
電源配置：AC1 220V 60/50HZ
3.型號(hào): HT/GDSJ-225(A/B/C/D/E)
內(nèi)箱尺寸:(寬*高*深mm) 500×750×600
外箱尺寸:(寬*高*深mm) 1070×1630×1180
功率(KW)：A:5.0,B:5.5，C:6.0，D:6.5，E:6.5
電源配置：AC1 220V 60/50HZ
4.型號(hào): HT/GDSJ-408(A/B/C/D/E)
內(nèi)箱尺寸:(寬*高*深mm) 600×850×800
外箱尺寸:(寬*高*深mm) 1170×1710×1280
功率(KW)：A:5.5,B:6.0，C:6.5，D:7.0，E:7.0
電源配置：AC1 220V 60/50HZ
5.型號(hào): HT/GDSJ-800(A/B/C/D/E)
內(nèi)箱尺寸:(寬*高*深mm) 1000×1000×800
外箱尺寸:(寬*高*深mm) 1650×1950×1280
功率(KW)：A:6.0,B:6.5，C:7.5，D:8.5，E:8.5
電源配置：AC3 380V 60/50HZ
6.型號(hào): HT/GDSJ-010(A/B/C/D/E)
內(nèi)箱尺寸:(寬*高*深mm) 1000×1000×1000
外箱尺寸:(寬*高*深mm) 1650×1950×1700
功率(KW)：A:6.0,B:6.5，C:7.5，D:8.5，E:8.5
電源配置：AC3 380V 60/50HZ
二、性能指標(biāo):
1.溫度范圍: A:0℃～150℃，B:-20℃～150℃，C:-40℃～150℃，D:-60℃～150℃，E:-70℃～150℃
2.溫度波動(dòng)度: ≤±0.5℃
3.溫度均勻度：≤±2℃
4.濕度范圍：20～98％R.H
5.濕度偏差：±3%R.H
6.濕度波動(dòng)：±2.5%R.H
7.精度范圍: 溫度：設(shè)定精度±0.1℃，指示精度±0.1℃，解析度±0.1℃；濕度：設(shè)定精度±1％ R.H，指示精度±1％R.H，解析度±1％R.H
8.升溫速率: 1.0～3.0℃/min
9.降溫速率: 0.7～1.0℃/min
三、 高低溫試驗(yàn)箱 的應(yīng)用技術(shù)
1.溫度對(duì)試件的影響
溫度相關(guān)試驗(yàn)是環(huán)境試驗(yàn)入門，包括高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度變化試驗(yàn)。高低溫試驗(yàn)主要驗(yàn)證產(chǎn)品在極值溫度條件下是否發(fā)生變形或功能影響，是否可以正常運(yùn)作。溫度變化試驗(yàn)主要測(cè)試產(chǎn)品反復(fù)承受溫度極值的耐受力。
2. 高溫條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
高溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
a. 填充物和密封條軟化或融化；
b. 潤(rùn)滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤(rùn)滑作用減?。?span lang="EN-US">
c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；
d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等；
e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。
3. 低溫條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
a. 使材料發(fā)硬變脆；
b. 潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減?。?span lang="EN-US">
c. 電子元器件性能發(fā)生變化；
d. 水冷凝結(jié)冰；
e. 密封件失效；
f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
公安機(jī)關(guān)備案號(hào)：
