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倒置顯微鏡顯微組織分析

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倒置顯微鏡光學金相組織呈板條狀，為板條馬氏組織，X-射線衍射物相分析及透射分析表明，淬火組織中還存在殘余奧氏體，殘余奧氏體主要存在于馬氏體板條之間，用X射線法定量測試殘余奧氏體含量為4.5%。淬火后低溫回火處理可以提高馬氏體板條間殘余奧氏體的穩(wěn)定性，改善材料的強韌性。另外，馬氏體板條之間存在的奧氏體薄膜，是韌性相，倒置顯微鏡在外力作用下會發(fā)生塑性變形和相變誘發(fā)塑性效應(TRIP效應，消耗能量，阻礙裂紋的擴展或使裂紋**鈍化，獲得較好強韌性配合。因此淬火回火后強度較高的同時，沖擊韌度值也較高，這與淬火后形成的馬氏體組織存在殘余奧氏體有關.