Ficherscoper X-RAY XDL X射線熒光光譜儀

Ficherscoper X-RAY XDL X射線熒光光譜儀配備了比例計(jì)數(shù)管探測(cè)器，適用于質(zhì)量控制，來(lái)料檢驗(yàn)和生產(chǎn)監(jiān)控。由于它測(cè)量空間大，故而適合測(cè)量有復(fù)雜幾何形狀的大尺寸樣品。XDL系列不僅可以配備簡(jiǎn)單樣品平臺(tái)，還可以配置不同的XY工作臺(tái)和Z軸。因而可用于自動(dòng)化批量測(cè)試。
典型的應(yīng)用為測(cè)量電鍍鍍層及電子半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層。XDL型儀器還可以快速**測(cè)量防腐蝕性或裝飾性鍍層，如銅上鍍鎳。此外還可以測(cè)量電鍍?nèi)芤旱某煞帧?br /> 配備微距焦X射線管的XDLM型儀器是測(cè)量微小結(jié)構(gòu)（如插針和其他電子元器件）的理想設(shè)備

FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL®
配備硅PIN探測(cè)器及微距焦X射線管的XDAL型儀器即使在含量很小和鍍層很薄的情況下，也可以提供可靠的分析結(jié)果。它適用于來(lái)料檢驗(yàn)，生產(chǎn)監(jiān)控及研發(fā)領(lǐng)域。XDAL配備有可切換準(zhǔn)直器、基本慮片及快速可編程XY平臺(tái)。因而可以在運(yùn)行過(guò)程中自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)測(cè)量位置，自動(dòng)完成不同批次的測(cè)量。

XDAL型儀器的典型應(yīng)用包括硬質(zhì)鍍層分析，如鉆頭和切割設(shè)備、合金材料分析以及電子和半導(dǎo)體工業(yè)中的超薄鍍層測(cè)量。此外，使用XDAL型儀器，還可完成于航空技術(shù)中的“高可靠性”檢測(cè)以及RoHS指令中的電子產(chǎn)品檢測(cè)，如檢測(cè)焊料鍍層中的鉛含量等。