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硅片剝離清洗機

產品價格： < 面議
產品型號：
品 牌：AUBAT
公司名稱：無錫奧本精密工業(yè)有限公司
所 在 地：江蘇無錫
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產品簡介

硅片剝離清洗機 1*新開發(fā)的磨削單元增強主軸精度，改善表面粗糙度 2采用非接觸測量系統(tǒng)，平穩(wěn)擺正硅片  3加工前進行多點非接觸厚度，加工后進行缺口深度及直徑測量 4模塊式設計優(yōu)化加工過程 5螺旋精磨系統(tǒng) (選項，**技術) 事項低損傷磨削

產品詳細信息

提供硅片加工使用的倒角機，內圓切片機等。
 
　硅片剝離清洗機C-RW-200/300
 
特點1
 
 
 
從切片基座上自動剝離硅片，清洗并儲存到料盒
 
 
　倒角機W-GM-5200
 
*新開發(fā)的磨削單元增強主軸精度，改善表面粗糙度
采用非接觸測量系統(tǒng)，平穩(wěn)擺正硅片
加工前進行多點非接觸厚度，加工后進行缺口深度及直徑測量
模塊式設計優(yōu)化加工過程
螺旋精磨系統(tǒng) (選項，**技術) 事項低損傷磨削
 
特點1
 
 
 
兼容300mm及200mm硅片倒角
特點2
 
 
 
提供邊緣及缺口面幅檢查的圖像處理系統(tǒng)（選項）
 
 
　倒角機W-GM-4200
 
*新開發(fā)的磨削單元增強主軸精度，改善表面粗糙度
采用非接觸測量系統(tǒng)，平穩(wěn)擺正硅片
加工前進行多點非接觸厚度，加工后進行缺口深度及直徑測量
模塊式設計優(yōu)化加工過程
螺旋精磨系統(tǒng) (選項，**技術) 事項低損傷磨削
 
特點1
 
 
 
加工范圍為75 - 150 mm或150 - 200 mm
特點2
 
 
 
適用于多種材料加工，如化合物半導體
 
 
　Wafer Slicing Machine: S-LM-116G
 
精密切割硬脆材料如玻璃，陶瓷，磁性材料
 
特點1
 
 
 
使用16”刀片，易于調整，裝卸
特點2
 
 
 
敞開式安裝系統(tǒng)，易于裝夾工件
特點3
 
 
 
通過數字開光方便設置切片速度及硅片厚度
特點4
 
 
 
高剛性工作臺及堅固的框架保證性能長期穩(wěn)定
特點5
 
 
 
冷卻水調整及修刀操作方便
 
 
　硅片劃片機A-WS-100S
 
高精度劃切硅片
 
特點1
 
 
 
易于調整?？梢栽谒郊靶D方向調整
特點2
 
 
 
易于進行劃切調整?？梢栽谟|摸按鍵設定步距數量，劃切次數等
硅片剝離清洗機

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