Model 3710 太陽(yáng)能芯片檢測(cè)系統(tǒng) Model 3710
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
主 要 特 色: 適用于 5 吋及 6 吋太陽(yáng)能芯片 高產(chǎn)能及 0.2% 以下之低破片率 2D 幾何計(jì)算檢測(cè) 芯片表面瑕疵檢測(cè) 微裂隙檢測(cè) 鋸痕檢測(cè) Resistively/Thickness 測(cè)試 壽命測(cè)試 簡(jiǎn)易的疑難解答程序 進(jìn)料 : 堆棧盒 / 卡式盒 分類 : 堆棧盒 / 卡式盒
產(chǎn)品詳細(xì)信息
主 要 特 色:
適用于 5 吋及 6 吋太陽(yáng)能芯片
高產(chǎn)能及 0.2% 以下之低破片率
2D 幾何計(jì)算檢測(cè)
芯片表面瑕疵檢測(cè)
微裂隙檢測(cè)
鋸痕檢測(cè)
Resistively/Thickness 測(cè)試
壽命測(cè)試
簡(jiǎn)易的疑難解答程序
進(jìn)料 : 堆棧盒 / 卡式盒
分類 : 堆棧盒 / 卡式盒
Chroma 3710整合了2D 幾何計(jì)算、表面瑕疵、微裂隙檢查、鋸痕檢查等光學(xué)檢測(cè)功能,并依客戶需求制定Thickness檢查及Lifetime測(cè)試,是一套可針對(duì)使用者全方位客制化的太陽(yáng)能晶片檢測(cè)系統(tǒng)。具有高產(chǎn)能及低破片率的優(yōu)點(diǎn),非常適合用于進(jìn)料端,晶片可依使用者定義自動(dòng)分類到堆疊盒或卡式盒內(nèi),獨(dú)特的自動(dòng)轉(zhuǎn)換技術(shù)可以大量節(jié)省人工轉(zhuǎn)換所需的系統(tǒng)待轉(zhuǎn)時(shí)間,并應(yīng)用高科技化的技術(shù),確保太陽(yáng)能晶片輸送系統(tǒng)中重要關(guān)鍵之一的低破片率
適用于 5 吋及 6 吋太陽(yáng)能芯片
高產(chǎn)能及 0.2% 以下之低破片率
2D 幾何計(jì)算檢測(cè)
芯片表面瑕疵檢測(cè)
微裂隙檢測(cè)
鋸痕檢測(cè)
Resistively/Thickness 測(cè)試
壽命測(cè)試
簡(jiǎn)易的疑難解答程序
進(jìn)料 : 堆棧盒 / 卡式盒
分類 : 堆棧盒 / 卡式盒
Chroma 3710整合了2D 幾何計(jì)算、表面瑕疵、微裂隙檢查、鋸痕檢查等光學(xué)檢測(cè)功能,并依客戶需求制定Thickness檢查及Lifetime測(cè)試,是一套可針對(duì)使用者全方位客制化的太陽(yáng)能晶片檢測(cè)系統(tǒng)。具有高產(chǎn)能及低破片率的優(yōu)點(diǎn),非常適合用于進(jìn)料端,晶片可依使用者定義自動(dòng)分類到堆疊盒或卡式盒內(nèi),獨(dú)特的自動(dòng)轉(zhuǎn)換技術(shù)可以大量節(jié)省人工轉(zhuǎn)換所需的系統(tǒng)待轉(zhuǎn)時(shí)間,并應(yīng)用高科技化的技術(shù),確保太陽(yáng)能晶片輸送系統(tǒng)中重要關(guān)鍵之一的低破片率
- 新加產(chǎn)品 | 公司介紹
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- 注冊(cè)時(shí)間: 2010-07-07
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