包裝薄膜基材熱封測試儀QB/T 2358（HST-H3熱封試驗儀）采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得**的熱封試驗指標。

包裝薄膜基材熱封測試儀，超長熱封面330mm×10mm設計，電腦控制系統(tǒng)機電一體化，操作方便；數(shù)據(jù)LCD大屏幕液晶顯示；高精度壓力控制元器件全套采用國際**品牌產(chǎn)品，加熱元件特殊制造，使用壽命長。

熱封溫度：室溫～300℃(精度±0.2℃)
熱封時間：0.1s～999.9s
熱封壓強：0.05MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：≤0.7MPa

包裝薄膜基材熱封測試儀標準：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

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