熱封試驗(yàn)儀 HST-H3
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
PARAM 博每 HST-H3熱封試驗(yàn)儀本品采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗(yàn)儀,通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得**的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
產(chǎn)品詳細(xì)信息
PARAM 博每 HST-H3 熱封試驗(yàn)儀本品采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗(yàn)儀,通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得**的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。了解詳情請(qǐng)致電:濟(jì)南蘭光
熱封試驗(yàn)儀特 征
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
數(shù)字P.I.D.溫度控制
下置式雙氣缸同步回路
手動(dòng)與腳踏二種試驗(yàn)啟動(dòng)模式
上下熱封頭獨(dú)立控溫
可定制多種熱封面形式
鋁灌封均溫加熱管
快拔插式加熱管電源接頭
防****設(shè)計(jì)
RS232接口
熱封試驗(yàn)儀技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度: ±0.2℃
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7MPa
熱 封 面:330mm×10mm(可定制)
熱封加熱形式:?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力:0.05 MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:43kg
熱封試驗(yàn)儀標(biāo) 準(zhǔn)
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
熱封試驗(yàn)儀配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān)
選 購(gòu) 件:專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、專用打印線
注:本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管;氣源用戶自備。
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