AT8235三溫區(qū)熱風(fēng)返修臺(tái) 珠海錦河代理批發(fā) AT8235
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
AT8235三溫區(qū)熱風(fēng)返修臺(tái) 珠海錦河代理批發(fā)
產(chǎn)品詳細(xì)信息
AT8235三溫區(qū)熱風(fēng)返修臺(tái) 珠海錦河代理批發(fā)
AT8235返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)專為維修人員打造！設(shè)計(jì)使用更貼心！
1、可提供多種應(yīng)用的曲線。按有鉛無鉛，橋的種類進(jìn)行分類的曲線，這些曲線都是經(jīng)過總結(jié)各地維修人員的經(jīng)驗(yàn)，并經(jīng)基地實(shí)體店維修人員測(cè)試并修正過的。我們所測(cè)試的環(huán)境溫度是15度左右，用戶可以根據(jù)自己的環(huán)境溫度進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏囟妊a(bǔ)償，達(dá)到更好的焊接效果。
2、機(jī)械設(shè)計(jì)部分設(shè)計(jì)靈活多變。根據(jù)市面上的常見板型主板來對(duì)夾具進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以適用于小到刀款的顯卡，大到服務(wù)器主板的BGA返修，可以有效避免主板的變型，為了采集測(cè)試數(shù)據(jù)，我們實(shí)驗(yàn)了市面上可以見到的大多數(shù)主板，包括XBOX360主板、工控機(jī)主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺(tái)式機(jī)主板和顯卡、路由器和交換機(jī)的主板。經(jīng)過對(duì)上述主板的驗(yàn)證，來對(duì)我們的BGA機(jī)的各項(xiàng)功能進(jìn)行補(bǔ)充和改進(jìn)。
3、選料用料扎實(shí)。溫控部分采用ALTEC的**PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲(chǔ)十條曲線，讓你從容應(yīng)對(duì)不同的板型和工藝要求，第三溫區(qū)采用大廠生產(chǎn)的紅外發(fā)熱磚，并配以高品質(zhì)溫控表。外殼采用加厚鋼板，在同等級(jí)產(chǎn)品中用料*扎實(shí)，*大限度防止機(jī)械變形，加熱部的所有機(jī)械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。
4、細(xì)節(jié)體現(xiàn)關(guān)注。根據(jù)廣大維修人員的反饋，綜合了普通維修人員的建議和需求，對(duì)BGA機(jī)的多處細(xì)節(jié)上進(jìn)行了相應(yīng)的設(shè)計(jì)和改動(dòng)，市面上的機(jī)器多半是按照工廠的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的，而我們的產(chǎn)品，其設(shè)計(jì)初衷就是直接面對(duì)專業(yè)維修店、維修人員的，自然可以滿足維修人員的絕大部分要求。
工作參數(shù)
工作電壓：220V 50/60Hz
控溫方式：高精度進(jìn)口K型熱電偶 閉環(huán)控制
可加熱溫區(qū)：0-400攝氏度
上部熱風(fēng)額定功率：750W
下部熱風(fēng)額定功率：750W
預(yù)熱額定功率：2000W
PCB尺寸：*小 85mm*85mm *大 550mm*375mm
外型尺寸：600mm(長(zhǎng)) * 620mm(寬) * 600mm(高)
重量：約40Kg
可焊接芯片尺寸：5mm*5mm/45mm*45mm
風(fēng)咀尺寸：隨機(jī)附帶5種尺寸上部加熱網(wǎng)（可按照客戶需求定做）
產(chǎn)品特點(diǎn)：
·AT8325屬熱風(fēng)返修系統(tǒng),上、下熱風(fēng)部分的發(fā)熱材料均采用進(jìn)口長(zhǎng)壽命發(fā)熱材料，經(jīng)過特殊絕緣熱處理，發(fā)熱溫度均勻，經(jīng)久耐用。
·三溫區(qū)支撐設(shè)計(jì)，可微調(diào)支撐高度，限制焊接區(qū)下沉；
·上部可調(diào)熱風(fēng)流量，對(duì)不同的BGA芯片使用不同風(fēng)量，溫度更精準(zhǔn)，不易爆橋；
·上、下熱風(fēng)獨(dú)立控溫器控制，可存儲(chǔ)10條16段溫度曲線參數(shù)，方便不同板型調(diào)用不同曲線；
·有恒流風(fēng)機(jī)均勻冷卻裝置，焊接后能是主板及時(shí)均勻的冷卻，保證了芯片不會(huì)長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)下，也使PCB不易變形；
·超高溫保護(hù)功能，超過設(shè)定溫度，發(fā)熱芯即自動(dòng)斷電，保護(hù)被焊接器件不被高溫?fù)p壞；
·可成熟應(yīng)用于有鉛和無鉛的焊接，我們提供10組常用的參考曲線以及技術(shù)指導(dǎo)，確保焊接成功率和快速上手；
·高精度的機(jī)械設(shè)計(jì)。關(guān)鍵的機(jī)械部分采用氧化處理、加厚材料等方法，*大程度的防止機(jī)械變形；
·上部加熱繼續(xù)沿用**產(chǎn)品的X、Y軸可移動(dòng)設(shè)計(jì)，方便異型板的焊接，有鉛產(chǎn)品可當(dāng)作兩溫區(qū)使用；（經(jīng)驗(yàn)證明：部分有鉛產(chǎn)品使用兩溫區(qū)的效果優(yōu)于三溫區(qū)BGA）
·**、**及預(yù)熱溫區(qū)均可獨(dú)立控制。從實(shí)用主義出發(fā)，實(shí)現(xiàn)了植株、干燥等多種功能，節(jié)約用戶投資；
·整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)采用獨(dú)有的易拆卸設(shè)計(jì)。更換電氣配件簡(jiǎn)單方便，保修速度快，機(jī)器出勤時(shí)間達(dá)到*高；
·用料扎實(shí)，溫控部分采用ALTEC的PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲(chǔ)十條曲線，讓你從容應(yīng)對(duì)不同的板型和工藝要求。第三溫區(qū)采用國(guó)內(nèi)大廠生產(chǎn)的紅外發(fā)熱磚，并配以**溫度表。外殼采用加厚鋼板，在同等級(jí)產(chǎn)品中用料*扎實(shí)，*大限度防止機(jī)械變形，加熱部位的所有機(jī)械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。**的鈑金工藝和材料，非一般的DIY或山寨BGA機(jī)所能比擬。
·根據(jù)廣大維修人員的反饋，對(duì)BGA的細(xì)節(jié)進(jìn)行了相應(yīng)的設(shè)計(jì)和改動(dòng)，更適合維修者使用。如雙向照明燈、下風(fēng)口的機(jī)械控制、固定夾具懸臂的掛勾、機(jī)器各部分的圓角處理等等細(xì)節(jié)。這些都是綜合了維修人員的建議和需求而進(jìn)行定制的，市面上的機(jī)器多半是按照工廠的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的，而我們的機(jī)器是直接面對(duì)專業(yè)維修店、維修人員的，可以滿足這些用戶的絕大部分要求。另外，我們**的將返修過程的暫停和恢復(fù)功能做為一個(gè)單獨(dú)的按鈕，可以自由控制某一段區(qū)線加熱時(shí)間的長(zhǎng)短，來適應(yīng)特殊主板的需要。
·根據(jù)市面上的常見板型主板來對(duì)夾具進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以適用于小到刀款的顯卡、大到服務(wù)器主板的BGA返修，可以有效防止主板的變型。為了采集、測(cè)試數(shù)據(jù)，我們實(shí)驗(yàn)了市面上可見的大多數(shù)樣式的主板，包括XBOX360主板、工控機(jī)主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺(tái)式機(jī)主板和顯卡、路由器和交換機(jī)的主板。經(jīng)過對(duì)上述各種形狀主板的實(shí)際加熱驗(yàn)證，來對(duì)BGA機(jī)的各項(xiàng)功能進(jìn)行補(bǔ)充和改進(jìn)。
·可提供多種能實(shí)際焊接的曲線。按有鉛、無鉛、橋的種類進(jìn)行分類的曲線，這些曲線都是經(jīng)過總結(jié)各地維修人員的經(jīng)驗(yàn)，并經(jīng)基地實(shí)體店維修人員測(cè)試并修正過的。我們所測(cè)試的環(huán)境溫度是15度左右，用戶可以根據(jù)自己的環(huán)境溫度進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏囟妊a(bǔ)償，達(dá)到更好的焊接效果。
產(chǎn)品保修：整機(jī)一年，溫控、發(fā)熱組件保修一年，附件無保修。
保修方式：提供整機(jī)保修手冊(cè)，快遞發(fā)送配件，并遠(yuǎn)程協(xié)助客戶處理。
頂部側(cè)面圖
繼續(xù)沿用**返修臺(tái)的上部溫區(qū)可X、Y軸移動(dòng)設(shè)計(jì)，焊接一些特殊PCB時(shí)，可繼續(xù)使用兩溫區(qū)加熱。
卡具
卡具整體及分體都可靈活移動(dòng)，定位PVB時(shí)更方便。
底部風(fēng)嘴支撐示意圖
底部風(fēng)嘴4個(gè)凸起及風(fēng)嘴中心螺絲可有效頂住PCB，防止變形。
四角定位示意圖
使用專用夾具，四角拉伸PCB，有效防止PCB變形。
雙照明設(shè)計(jì)
雙照明設(shè)計(jì)，可清晰的看到芯片底部各方向，觀察到錫珠是否融化。
聯(lián)機(jī)控制程序
專用控制程序，清晰記錄溫度曲線，界面直觀清晰。
控制面板
底部熱風(fēng)溫區(qū)
夾具使用示意圖
特色夾具
特色風(fēng)嘴設(shè)計(jì)
預(yù)熱溫區(qū)圖
5種尺寸風(fēng)嘴
BGA【返修臺(tái)購(gòu)買誤區(qū)之“***成功率”】
任意一種返修臺(tái)產(chǎn)品均不可能達(dá)到100%的成功率。因此我們也不會(huì)做出這種不負(fù)責(zé)任的承諾。
那么成功率的高低取決于哪些方面？
1. 成功率的高低，取決于使用者的良好操作習(xí)慣和豐富的經(jīng)驗(yàn)！所以，我們提供豐富的曲線及操作的培訓(xùn)，是提高成功率的關(guān)鍵所在！
2. 成功率的高低，和焊接的物料也有很大關(guān)系，對(duì)常用的各種芯片如Intel的南橋、478、775接口CPU座，成功率是極高的，幾乎100%！對(duì)于NV系列、ATI系列的部分芯片，說100%成功率，無疑是毫不負(fù)責(zé)的說法。
3. 操作環(huán)境，操作室內(nèi)的溫度、濕度、風(fēng)速流動(dòng)都會(huì)對(duì)成功率有較大的影響。
4. 焊接前PCB焊盤的處理，以及助焊膏的采用，都會(huì)對(duì)焊接的成功率有著影響，另外，建議有條件的用戶，在焊接前對(duì)芯片和PCB進(jìn)行干燥處理。以防止水份影響焊接。
1、可提供多種應(yīng)用的曲線。按有鉛無鉛，橋的種類進(jìn)行分類的曲線，這些曲線都是經(jīng)過總結(jié)各地維修人員的經(jīng)驗(yàn)，并經(jīng)基地實(shí)體店維修人員測(cè)試并修正過的。我們所測(cè)試的環(huán)境溫度是15度左右，用戶可以根據(jù)自己的環(huán)境溫度進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏囟妊a(bǔ)償，達(dá)到更好的焊接效果。
2、機(jī)械設(shè)計(jì)部分設(shè)計(jì)靈活多變。根據(jù)市面上的常見板型主板來對(duì)夾具進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以適用于小到刀款的顯卡，大到服務(wù)器主板的BGA返修，可以有效避免主板的變型，為了采集測(cè)試數(shù)據(jù)，我們實(shí)驗(yàn)了市面上可以見到的大多數(shù)主板，包括XBOX360主板、工控機(jī)主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺(tái)式機(jī)主板和顯卡、路由器和交換機(jī)的主板。經(jīng)過對(duì)上述主板的驗(yàn)證，來對(duì)我們的BGA機(jī)的各項(xiàng)功能進(jìn)行補(bǔ)充和改進(jìn)。
3、選料用料扎實(shí)。溫控部分采用ALTEC的**PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲(chǔ)十條曲線，讓你從容應(yīng)對(duì)不同的板型和工藝要求，第三溫區(qū)采用大廠生產(chǎn)的紅外發(fā)熱磚，并配以高品質(zhì)溫控表。外殼采用加厚鋼板，在同等級(jí)產(chǎn)品中用料*扎實(shí)，*大限度防止機(jī)械變形，加熱部的所有機(jī)械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。
4、細(xì)節(jié)體現(xiàn)關(guān)注。根據(jù)廣大維修人員的反饋，綜合了普通維修人員的建議和需求，對(duì)BGA機(jī)的多處細(xì)節(jié)上進(jìn)行了相應(yīng)的設(shè)計(jì)和改動(dòng)，市面上的機(jī)器多半是按照工廠的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的，而我們的產(chǎn)品，其設(shè)計(jì)初衷就是直接面對(duì)專業(yè)維修店、維修人員的，自然可以滿足維修人員的絕大部分要求。
工作參數(shù)
工作電壓：220V 50/60Hz
控溫方式：高精度進(jìn)口K型熱電偶 閉環(huán)控制
可加熱溫區(qū)：0-400攝氏度
上部熱風(fēng)額定功率：750W
下部熱風(fēng)額定功率：750W
預(yù)熱額定功率：2000W
PCB尺寸：*小 85mm*85mm *大 550mm*375mm
外型尺寸：600mm(長(zhǎng)) * 620mm(寬) * 600mm(高)
重量：約40Kg
可焊接芯片尺寸：5mm*5mm/45mm*45mm
風(fēng)咀尺寸：隨機(jī)附帶5種尺寸上部加熱網(wǎng)（可按照客戶需求定做）
產(chǎn)品特點(diǎn)：
·AT8325屬熱風(fēng)返修系統(tǒng),上、下熱風(fēng)部分的發(fā)熱材料均采用進(jìn)口長(zhǎng)壽命發(fā)熱材料，經(jīng)過特殊絕緣熱處理，發(fā)熱溫度均勻，經(jīng)久耐用。
·三溫區(qū)支撐設(shè)計(jì)，可微調(diào)支撐高度，限制焊接區(qū)下沉；
·上部可調(diào)熱風(fēng)流量，對(duì)不同的BGA芯片使用不同風(fēng)量，溫度更精準(zhǔn)，不易爆橋；
·上、下熱風(fēng)獨(dú)立控溫器控制，可存儲(chǔ)10條16段溫度曲線參數(shù)，方便不同板型調(diào)用不同曲線；
·有恒流風(fēng)機(jī)均勻冷卻裝置，焊接后能是主板及時(shí)均勻的冷卻，保證了芯片不會(huì)長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)下，也使PCB不易變形；
·超高溫保護(hù)功能，超過設(shè)定溫度，發(fā)熱芯即自動(dòng)斷電，保護(hù)被焊接器件不被高溫?fù)p壞；
·可成熟應(yīng)用于有鉛和無鉛的焊接，我們提供10組常用的參考曲線以及技術(shù)指導(dǎo)，確保焊接成功率和快速上手；
·高精度的機(jī)械設(shè)計(jì)。關(guān)鍵的機(jī)械部分采用氧化處理、加厚材料等方法，*大程度的防止機(jī)械變形；
·上部加熱繼續(xù)沿用**產(chǎn)品的X、Y軸可移動(dòng)設(shè)計(jì)，方便異型板的焊接，有鉛產(chǎn)品可當(dāng)作兩溫區(qū)使用；（經(jīng)驗(yàn)證明：部分有鉛產(chǎn)品使用兩溫區(qū)的效果優(yōu)于三溫區(qū)BGA）
·**、**及預(yù)熱溫區(qū)均可獨(dú)立控制。從實(shí)用主義出發(fā)，實(shí)現(xiàn)了植株、干燥等多種功能，節(jié)約用戶投資；
·整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)采用獨(dú)有的易拆卸設(shè)計(jì)。更換電氣配件簡(jiǎn)單方便，保修速度快，機(jī)器出勤時(shí)間達(dá)到*高；
·用料扎實(shí)，溫控部分采用ALTEC的PC410溫控表，這是一種非常成熟的溫控方案，可以存儲(chǔ)十條曲線，讓你從容應(yīng)對(duì)不同的板型和工藝要求。第三溫區(qū)采用國(guó)內(nèi)大廠生產(chǎn)的紅外發(fā)熱磚，并配以**溫度表。外殼采用加厚鋼板，在同等級(jí)產(chǎn)品中用料*扎實(shí)，*大限度防止機(jī)械變形，加熱部位的所有機(jī)械部分氧化處理，耐潮濕、耐腐蝕。**的鈑金工藝和材料，非一般的DIY或山寨BGA機(jī)所能比擬。
·根據(jù)廣大維修人員的反饋，對(duì)BGA的細(xì)節(jié)進(jìn)行了相應(yīng)的設(shè)計(jì)和改動(dòng)，更適合維修者使用。如雙向照明燈、下風(fēng)口的機(jī)械控制、固定夾具懸臂的掛勾、機(jī)器各部分的圓角處理等等細(xì)節(jié)。這些都是綜合了維修人員的建議和需求而進(jìn)行定制的，市面上的機(jī)器多半是按照工廠的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的，而我們的機(jī)器是直接面對(duì)專業(yè)維修店、維修人員的，可以滿足這些用戶的絕大部分要求。另外，我們**的將返修過程的暫停和恢復(fù)功能做為一個(gè)單獨(dú)的按鈕，可以自由控制某一段區(qū)線加熱時(shí)間的長(zhǎng)短，來適應(yīng)特殊主板的需要。
·根據(jù)市面上的常見板型主板來對(duì)夾具進(jìn)行設(shè)計(jì)，可以適用于小到刀款的顯卡、大到服務(wù)器主板的BGA返修，可以有效防止主板的變型。為了采集、測(cè)試數(shù)據(jù)，我們實(shí)驗(yàn)了市面上可見的大多數(shù)樣式的主板，包括XBOX360主板、工控機(jī)主板、主流的筆記本主板，絕大部分的臺(tái)式機(jī)主板和顯卡、路由器和交換機(jī)的主板。經(jīng)過對(duì)上述各種形狀主板的實(shí)際加熱驗(yàn)證，來對(duì)BGA機(jī)的各項(xiàng)功能進(jìn)行補(bǔ)充和改進(jìn)。
·可提供多種能實(shí)際焊接的曲線。按有鉛、無鉛、橋的種類進(jìn)行分類的曲線，這些曲線都是經(jīng)過總結(jié)各地維修人員的經(jīng)驗(yàn)，并經(jīng)基地實(shí)體店維修人員測(cè)試并修正過的。我們所測(cè)試的環(huán)境溫度是15度左右，用戶可以根據(jù)自己的環(huán)境溫度進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏囟妊a(bǔ)償，達(dá)到更好的焊接效果。
產(chǎn)品保修：整機(jī)一年，溫控、發(fā)熱組件保修一年，附件無保修。
保修方式：提供整機(jī)保修手冊(cè)，快遞發(fā)送配件，并遠(yuǎn)程協(xié)助客戶處理。
頂部側(cè)面圖
繼續(xù)沿用**返修臺(tái)的上部溫區(qū)可X、Y軸移動(dòng)設(shè)計(jì)，焊接一些特殊PCB時(shí)，可繼續(xù)使用兩溫區(qū)加熱。
卡具
卡具整體及分體都可靈活移動(dòng)，定位PVB時(shí)更方便。
底部風(fēng)嘴支撐示意圖
底部風(fēng)嘴4個(gè)凸起及風(fēng)嘴中心螺絲可有效頂住PCB，防止變形。
四角定位示意圖
使用專用夾具，四角拉伸PCB，有效防止PCB變形。
雙照明設(shè)計(jì)
雙照明設(shè)計(jì)，可清晰的看到芯片底部各方向，觀察到錫珠是否融化。
聯(lián)機(jī)控制程序
專用控制程序，清晰記錄溫度曲線，界面直觀清晰。
控制面板
底部熱風(fēng)溫區(qū)
夾具使用示意圖
特色夾具
特色風(fēng)嘴設(shè)計(jì)
預(yù)熱溫區(qū)圖
5種尺寸風(fēng)嘴
BGA【返修臺(tái)購(gòu)買誤區(qū)之“***成功率”】
任意一種返修臺(tái)產(chǎn)品均不可能達(dá)到100%的成功率。因此我們也不會(huì)做出這種不負(fù)責(zé)任的承諾。
那么成功率的高低取決于哪些方面？
1. 成功率的高低，取決于使用者的良好操作習(xí)慣和豐富的經(jīng)驗(yàn)！所以，我們提供豐富的曲線及操作的培訓(xùn)，是提高成功率的關(guān)鍵所在！
2. 成功率的高低，和焊接的物料也有很大關(guān)系，對(duì)常用的各種芯片如Intel的南橋、478、775接口CPU座，成功率是極高的，幾乎100%！對(duì)于NV系列、ATI系列的部分芯片，說100%成功率，無疑是毫不負(fù)責(zé)的說法。
3. 操作環(huán)境，操作室內(nèi)的溫度、濕度、風(fēng)速流動(dòng)都會(huì)對(duì)成功率有較大的影響。
4. 焊接前PCB焊盤的處理，以及助焊膏的采用，都會(huì)對(duì)焊接的成功率有著影響，另外，建議有條件的用戶，在焊接前對(duì)芯片和PCB進(jìn)行干燥處理。以防止水份影響焊接。
- 新加產(chǎn)品 | 公司介紹
- 會(huì)員等級(jí)： 免費(fèi)會(huì)員
- 注冊(cè)時(shí)間： 2005-11-30
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