STANNOL倒裝固晶錫膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 S3-CPR
產品簡介
STANNOL倒裝固晶錫膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 LED倒裝芯片焊接設計無鹵錫膏,高焊點可靠性! STANNOL倒裝固晶錫膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點:217-220,不含鹵素!
產品詳細信息
STANNOL LED芯片倒裝固晶錫膏:
激光焊接等非接觸式焊接的對應產品。
特征為涂布性優(yōu)異,即使在急劇加熱的情況下也能減少飛濺。
溶點:217-220,焊接*高溫度:240-260,不含鹵素!