STANNOL焊錫球 SP2500-04
產品簡介
STANNOL焊錫球由原材料開始熔解制造,并可依客戶需求而研發(fā)生產。 STANNOL焊錫球可制造0.035mm~0.889mm高品質的BGA焊錫球,可適用于半導體及封裝相關 產業(yè)生產所需。 包裝采用抗靜電材質,可避免因靜電而連著在瓶身,造成使用上之困擾。 STANNOL焊錫球<0.2mm的超小球采用真空鋁箔包裝。
產品詳細信息
☆由原材料開始熔解制造,并可依客戶需求而研發(fā)生產。
☆自行研發(fā)之**生產設備,可制造0.035mm~0.889mm高品質的BGA焊錫球,可適用于半導體及封裝相關產業(yè)生產所需。
☆包裝采用抗靜電材質,可避免因靜電而連著在瓶身,造成使用上之困擾。
☆<0.2mm的超小球采用真空鋁箔包裝。
☆自行研發(fā)之**生產設備,可制造0.035mm~0.889mm高品質的BGA焊錫球,可適用于半導體及封裝相關產業(yè)生產所需。
☆包裝采用抗靜電材質,可避免因靜電而連著在瓶身,造成使用上之困擾。
☆<0.2mm的超小球采用真空鋁箔包裝。
☆均取得原廠**授權,可安心使用,無侵權疑慮。
I started by raw materials and melting manufacturing, R & D and production according to customer needs and.
I developed the patented production equipment, BGA solder ball can produce high-quality 0.035mm~0.889mm, applicable to the semiconductor and packaging related industry required.
It adopts antistatic packaging material, can be avoided due to electrostatic and even in the bottle, the use of trouble.
<0.2mm, super ball vacuum aluminum foil packaging.
I have authorized the original patent infringement, can feel at ease to use, no doubt.
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- 會員等級: 免費會員
- 注冊時間: 2017-06-02
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