無鹵錫膏膏體 604
產(chǎn)品簡介
無鹵錫膏膏體的產(chǎn)品特性——配比后的錫膏具有優(yōu)越的穩(wěn)定性和焊接性 1、無鹵錫膏膏體能配比各類焊錫粉(錫、銀、銅、鉍、鉛); 2、能配比高溫焊錫粉(100-260)℃; 3、配比成錫膏后,具有良好的可焊性,持續(xù)印刷性、殘留物較少等優(yōu)點;
產(chǎn)品詳細(xì)信息
無鹵錫膏膏體-性能參數(shù)介紹
工藝流程步驟:
1.無鹵錫膏膏體按配方比例稱取助焊膏到攪拌桶;
2.稱取定量錫粉過200目篩網(wǎng),篩入攪拌桶內(nèi);
3.攪拌設(shè)備調(diào)整轉(zhuǎn)速為30轉(zhuǎn)/分鐘,抽真空攪拌30-40分鐘即可(亦可用手工攪拌);
4.錫膏靜止8小時后測試粘度,即可包裝;
5.無鹵錫膏膏體針對QFN產(chǎn)品有很好的爬錫效果,錫點飽滿,光亮等特點!
無鹵錫膏膏體——**知識
1、作業(yè)速度*好維持3~5秒。
2、錫膏的錫粉具有毒性,此外無其他有毒物質(zhì);
3、無鹵錫膏膏體焊接完畢末完全干固前,請保持干凈勿用手污染。
4、回焊過程中會產(chǎn)生蒸汽,作業(yè)時應(yīng)該注意空氣通風(fēng),避免吸入體內(nèi)。
5、作業(yè)過程中,應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。
6、作業(yè)中嚴(yán)禁隨間添加其它非本公司出品之手機(jī)維修專用助焊膏,以防化學(xué)結(jié)構(gòu)突變,導(dǎo)致無法收拾之后果。
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- 注冊時間: 2017-06-02
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