CMI760銅厚測試儀 CMI760
產(chǎn)品簡介
赫安提供的此款測厚儀性能**,能滿足您不同工作環(huán)境的 多種需求。 CMI760銅厚測試儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。 CMI760涂鍍層測厚儀(PCB專用銅厚測試儀)可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。
產(chǎn)品詳細(xì)信息
赫安提供的此款測厚儀性能**,能滿足您不同工作環(huán)境的 多種需求。 CMI760銅厚測試儀(PCB專用銅厚測試儀)專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng) 采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和**的測量。CMI760臺(tái)式測厚儀具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性,對多種探頭的兼容使這款測厚儀滿足了 包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。 同時(shí)具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。 CMI760銅厚測試儀配置包括:
CMI760測厚儀選配配件:
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CMI760銅厚測試儀技術(shù)參數(shù) |
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù): 銅厚測量范圍: 化學(xué)銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)準(zhǔn)確度:±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 **度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù): 測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) **度:1.2 mil(30μm)時(shí),達(dá)到1.0% (實(shí)驗(yàn)室情況下) 分辨率:0.01 mils (0.1μm) TRP-M(微孔)探頭測試技術(shù)參數(shù): *小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm) *大可測試板厚:175mil (4445 μm) *小可測試板厚:板厚的*小值必須比所對應(yīng)測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 準(zhǔn)確度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) **度:不建議對同一孔進(jìn)行多次測試 分辨率:0.01 mil(0.1 μm) 作為眾多知名品牌的合作伙伴,赫安以其優(yōu)良的品質(zhì)和服務(wù)來保證閣下員工的職業(yè)健康,**環(huán)境和美好未來。 |
- 新加產(chǎn)品 | 公司介紹
- 會(huì)員等級: 免費(fèi)會(huì)員
- 注冊時(shí)間: 2009-03-31
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