DL780非制冷型紅外熱成像儀組件
　　DL780是非制冷型焦平面紅外熱像儀機(jī)芯組件，采用法國ULIS公司生產(chǎn)的多晶硅非制冷焦平面探測器（UFPA）和實(shí)時(shí)圖像處理電路。使用該組件可以降低熱成像系統(tǒng)的開發(fā)難度，縮短開發(fā)周期，可滿足工業(yè)測溫、醫(yī)學(xué)、電子研發(fā)、**緝私、邊防等要求。

系統(tǒng)功能
特點(diǎn)

采用超大規(guī)模單片Altera FPGA 系統(tǒng)（SOPC)，
圖像**、實(shí)時(shí)性強(qiáng)
自動(dòng)溫度控制、高低溫均輸出高性能圖像
超小體積、超小重量、超低功耗
標(biāo)準(zhǔn)型功能
開機(jī)自動(dòng)校正功能
手動(dòng)校正功能
自動(dòng)/手動(dòng)調(diào)節(jié)亮度/對比度功能
電子變倍(2X)
黑熱/白熱極性反轉(zhuǎn)顯示
十字分劃顯示/移動(dòng)/存儲(chǔ)
標(biāo)準(zhǔn)復(fù)合視頻（PAL）
調(diào)焦電機(jī)驅(qū)動(dòng)
內(nèi)置快門校正

擴(kuò)展型功能
16bit數(shù)字視頻輸出
RS232/RS422/RS485遠(yuǎn)程控制
工作電壓12V±10%
寬工作溫度范圍：-40℃～+60℃

性能參數(shù)

探測器
探測器類型:非制冷焦平面，microbolometer 
分辨率:384×288像素
探測器材料:多晶硅
工作波段:8～14微米 
熱響應(yīng)時(shí)間:7ms
像元尺寸:35μm×35μm
噪聲等效溫差:≤85mk
組件
啟動(dòng)時(shí)間:＜45s 大約25S @-30℃ 25S @25℃ 40S @50℃
視頻制式:PAL
A/D采樣:14bit
視頻D/A:10bit
場頻:50Hz
調(diào)焦電機(jī)驅(qū)動(dòng):8V 10mA
工作電源:7.5－9V　DC
功耗:＜2.2W（常溫正常工作時(shí)）
工作溫度:－20℃～+50℃ －40℃～60℃（定制）
存儲(chǔ)溫度:－40℃～70℃