DAISOGEL是DAISO公司出品的一種多孔、高純硅膠基質(zhì)填料，粒徑分布窄，機械強度高，因而可獲得高分離度的**峰形。另外，DAISOGEL還可以提供孔徑高達2000A的大孔硅膠。 DAISOGEL ODS系列化學鍵合填料主要包括兩種類型，ODS-AP和ODS-BP。其中，ODS-AP適合分離高度疏水性物質(zhì)，而ODS-BP則適合分離親水性化合物和極性化合物。 DAISOGEL ODS-RPS系列反相硅膠填料 經(jīng)典反相硅膠填料型號，完全封端技術(shù)處理，*大化比表面積，對酸性，堿性及螯合物擁有優(yōu)異的分離性能。