XXG-3505攜帶式X射線探傷機(jī)（高穿透型）主要應(yīng)用范圍：對(duì)非金屬、輕金屬、鑄造件、各種合金、壓力容器等進(jìn)行X射線無(wú)損檢測(cè)。主要檢測(cè)焊接缺陷（裂紋、氣孔、夾渣、未溶合、未焊透等）。

XXG-3505攜帶式X射線探傷機(jī)（高穿透型）
X射線探傷機(jī)主要應(yīng)用范圍：對(duì)非金屬、輕金屬、鑄造件、各種合金、壓力容器等進(jìn)行X射線無(wú)損檢測(cè)。主要檢測(cè)焊接缺陷（裂紋、氣孔、夾渣、未溶合、未焊透等）。
輸出電壓（KV）：200-350
輸入（KW）：3.5
焦點(diǎn)尺寸（mm）：2.3×2.3
輻射角度：40+5°
*大穿透（mm）：60（A3鋼）
重量（kg）發(fā)生器：38         
          控制器：11.0
尺寸(mm)發(fā)生器：Φ340×340×720
        控制器：320×280×150


射線探傷儀，主要用于探測(cè)機(jī)加工件內(nèi)部有無(wú)缺陷（裂紋、砂眼、氣孔、白點(diǎn)、夾雜等），從而判定工件合格與否。 　　
射線照相檢測(cè)（RT） 　　
能力范圍： 　　
a)　能檢測(cè)出焊縫中存在的未焊透、氣孔、夾渣等缺陷； 　　
b)　能檢測(cè)出鑄件中存在的縮孔、夾渣、氣孔、疏松、熱裂等缺陷； 　　
c)　能確定檢出缺陷的平面投影位置和大小，以及缺陷的種類。
局限性： 　　
a)　較難檢測(cè)出鍛件和型材中存在的缺陷； 　　
b)　較難檢測(cè)出焊縫中存在的細(xì)小裂紋和未熔合。
射線探傷儀是利用X射線的穿透能力，在工業(yè)上一般用于檢測(cè)一些眼睛所看不到的物品內(nèi)部傷，斷，或電路的短路等。比如說檢測(cè)多層基板內(nèi)部電路有無(wú)短路，射線可心穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路，在射線發(fā)生器對(duì)面有個(gè)數(shù)據(jù)接收器，自動(dòng)的將接收到的輻射轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并傳到擴(kuò)張板中，并在電腦中轉(zhuǎn)換成特定的信號(hào)，通過專用的軟件將圖像在顯示器中顯示出來，這樣就可以通過肉眼觀測(cè)到基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，而不用拿萬(wàn)用表去慢慢測(cè)試。 　　
射線穿過被照射物體后會(huì)有損耗，不同厚度不同物質(zhì)對(duì)它們的吸收率不同，把底片放在被照射物體的另一側(cè)，會(huì)因?yàn)樯渚€強(qiáng)度不同而產(chǎn)生相應(yīng)的圖形,評(píng)片人員就可以根據(jù)影像來判斷物體內(nèi)部的是否有缺陷以及缺陷的性質(zhì)。