激光焊接固晶錫膏 HT305-5

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產(chǎn)品價格： < 面議

產(chǎn)品型號：HT305-5

品牌：YFD

公司名稱：深圳市宇峰達科技有限公司

所在地：廣東深圳

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產(chǎn)品簡介

激光焊接固晶錫膏HT305-5采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、C

U/及其它微量稀有金屬合金粉末，針對LED共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學配制而成。

激光焊接固晶錫膏產(chǎn)品具有優(yōu)異的導熱性能、機械性能、及低空洞率的特性，適用于LED

芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝*理想的環(huán)保固晶錫膏。

 HT305-5固晶錫膏適用于激光焊接機工藝！

產(chǎn)品詳細信息

激光焊接固晶錫膏性能：

1.高導熱、導電性能，導熱系數(shù)約為導電銀膠的兩倍。

2.共晶焊接，粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。
3.觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。
4.激光焊接固晶錫膏殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。
5.激光焊接固晶錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現(xiàn)。
6.客戶可以根據(jù)自己的固晶要求選擇合適的合金，Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏滿足ROHS指令要求，Sn90Sb10熔點為245-250℃，滿足需要二次回流的LED封裝要求.
7.回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更有利于芯片焊接的平整性?；亓髑€見附圖。

8.激光焊接固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

激光焊接固晶錫膏的使用注意事項:

1、手動或自動點錫膏要注意量,不能太多也不能太少,錫膏多了融化后大面積有錫膏外觀上給人感覺不舒服,另外錫膏多了有可能溢到芯片表面造成短路;錫膏少了則會使芯片底部焊接面積減少影響散熱.

2、錫膏保存：錫膏一般保存溫度為2-10℃，從冰箱中取出來經(jīng)過回溫后再使用，效果甚佳。每次錫膏取用不超過2-3小時為宜。

3、錫膏烘烤時間及溫度：由于led芯片所承受溫度有限，在過回流焊的時候，錫膏固晶整個過程一般不超過5分鐘，*高溫度為270度8-10秒。如果沒有回流焊而采用烤箱來做，那么時間方面需自己多行實驗掌握。